信息技术-通信：海外金刚石散热技术逐步商业化落地AI热管理迎来变革新时代-260311（3页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 03 月 11 日 通信 海外金刚石散热技术逐步商业化落地，AI 热管理迎来变革新时代 事件。3 月 4 日，Akash Systems 宣布将正式推出采用 Diamond Cooling 金刚石冷却技术并搭载 AMD Instinct MI350X GPU 的 AI 服务器，该服务器将由神云科技联合打造，实现金刚石冷却技术首次在 AMD Instinct GPU 的 AI 数据中心实现商用部署1。全球 AI 龙头加快金刚石散热方案布局，散热技术迎来新变革。在 Akash Systems宣布推出搭载 AMD GPU 的 AI 服务器之前，Akash Sy

2、stems 就于 2 月 23 日向印度NxtGen AI 交付了全球首批集成金刚石冷却技术的英伟达 GPU 服务器，标志该技术首次在商用 AI 服务器体系中实现落地。同时，英伟达也正式宣布下一代 Vera Rubin 架构 GPU 将采用“钻石铜复合散热”方案，并搭配 45温水直液冷技术。Rubin 架构高端芯片的散热设计，核心创新在于采用了“CVD 金刚石薄片+铜/钨金属”的复合热沉结构，通过嵌入厚度在 100-300 微米之间的金刚石层，与金属基材形成高效导热组件，是目前技术成熟度最高、产业化落地最为明确的金刚石散热路径2。AI 芯片功率快速跃升，热管理方案不断升级。随着芯片功率密度飙升

3、，传统散热方式已无法满足，而新兴的“去盖直贴芯片”液冷架构虽能缩短热传导路径，但铜、铝等传统高导热材料与硅芯片的热膨胀系数不匹配，会导致芯片翘曲、接触不良，反而降低了散热可靠性。美国伊利诺伊大学团队提出了“材料创新+几何优化”的双路径解决方案。采用铜钨合金作为冷板基材，其热膨胀系数（6.5 ppm/C）远低于纯铜，更为接近硅芯片（3 ppm/C），解决了热应力导致的可靠性问题，同时仍保持了 174 W/(m K)的良好导热率。在结构上，团队创新设计了金刚石形针翅阵列。实验数据显示，在面对 75 75mm 大尺寸热源、1kW 热负荷的严苛场景下，采用纯铜材质的金刚石形针翅冷板，其芯片到冷却液的整

4、体热阻低至 6.9 0.5 K/kW，达到了同尺寸高功率场景下的全球领先水平。而兼顾了可靠性的铜钨合金版本，其芯片结温仅比纯铜版本高出 2 C，却大幅提升了长期运行的稳定性。我们认为，英伟达与 Akash 的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来 GPU 热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI 热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代3。建议关注的标的：PCB：科翔股份、华正新材、兴森科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、崇达技术；金刚石散热：四方达（未覆盖）、黄河旋风（未覆盖）、力

5、量钻石（未覆盖）；连接器：鼎通科技，瑞可达；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；掩膜版：路维光电、清溢强于大市（维持评级）行业走势 作者 分析师 侯宾 SAC：S1070522080001 邮箱： 分析师 姚久花 SAC：S1070523100001 邮箱： 分析师 李心怡 SAC：S1070525120001 邮箱： 相关研究 1、GTC2026 前瞻：聚焦 CPO 规模化拐点与MicroLED 技术破局2026-03-09 2、AI 算力需求持续火热，量子计算产业不断实现新突破202

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