科技专题研究：2026年春季投资峰会速递—AI算力产业链有望延续高景气度-260306（4页）.pdf

1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 2026 年春季投资峰会速递年春季投资峰会速递 AI 算力产业链有望延续高景气度算力产业链有望延续高景气度 华泰研究华泰研究 通信通信 增持增持 (维持维持)电子电子 增持增持 (维持维持)王兴王兴 研究员 SAC No.S0570523070003 SFC No.BUC499 +(86)21 3847 6737 郇正林郇正林*研究员 SAC No.S0570525120002 +(86)10 6321 1166 高名垚高名垚 研究员 SAC No.S0570523080006 SFC No.BUP971

2、 +(86)21 2897 2228 汤仕翯汤仕翯 研究员 SAC No.S0570524090007 SFC No.BUQ838 +(86)10 6321 1166 行业走势图行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 3 月 06 日中国内地 专题研究专题研究 3 月 5 日我们组织了 2026 年春季投资峰会中的 AI 算力论坛，其中我们关注到：1）数据中心机柜功率提升和低 PUE 要求下，液冷市场需求倍数提升，国内厂商有望快速导入核心环节；2）光互联需求有望受益于 AI 算力需求的拉动而持续扩张，可插拔光模块、CPO/NPO、OCS 需求有望同步提速；3）下游需求高增长叠加

3、供给侧扩产周期较长背景下，全球光芯片紧缺有望具备持续性。核心亮点：核心亮点：1、1024 集团海外培训总经理、深知社联合创始人董卫卫围绕液冷产业发展趋势进行了系统阐述。1）在数据中心能效标准政策推动下，低 PUE 成为硬约束指标。2）随着单机柜功率密度持续提升，传统风冷散热能力已接近上限，因此液冷正从“可选技术”逐步演变为高密度算力基础设施的“必选”。3）当前产业以冷板式液冷为主流方案，同时浸没式、相变液冷等新型技术正加速发展，以满足更高热流密度与更低 PUE 需求。4）核心部件（如冷却液、CDU、接头、泵阀等）技术门槛高，是决定系统性能上限与成本下限的关键，国内供应商在液冷大趋势发展下有望凭

4、借产能优势、精密制造、快速响应等能力实现出海竞争。5）随着 OPC 创业公司快速发展，边缘智算中心和家庭智算中心也有望带来液冷领域市场机遇。2、曦智科技副总裁卢涛在AI 算力与光电融合主题演讲中指出，未来AI 集群网络将呈现“光互连+光交换”的演进趋势：从 LPO 可插拔光模块逐步发展至 NPO、CPO 以及 3D CPO 光电共封装方案，以解决高速互连带宽与功耗瓶颈。同时，光交换技术（OCS/dOCS）通过动态重构网络拓扑，可显著提升集群利用率与系统可靠性，有望成为下一代 AI 超算网络的重要架构。在计算技术层面，光电融合有望成为突破算力瓶颈的重要方向，通过EIC（电芯片）+PIC（光芯片）

5、+OIO（光互连）的异构架构，光计算可在矩阵运算中实现纳秒级延迟与更高能效。3、在AI 光互联市场分析的主题演讲中，LightCounting 高级市场分析师曹丽就可插拔光模块、CPO、OCS 等核心技术路线分享最新判断：预计在 AI 训练与推理双轮驱动下，全球光互联市场规模将迎来快速增长：800G、1.6T 可插拔光模块出货量预计维持高增速，LightCounting 也在 2026 年 1月发布的报告中，上调对上述产品的需求预测。同时，随着超节点规模的扩大和 Serdes 速率的提升，Scale up 侧铜互联向光互联的切换进程有望在未来加速落地。CPO/NPO 技术方面，产业商业化落地节

6、点日益临近：英伟达、博通等海外头部厂商在 CPO 路线上已展示技术突破；阿里巴巴、腾讯等国内厂商则持续推进 NPO 方案快速落地。OCS（光交换机）领域，谷歌已在其 AI 集群中实现 OCS 交换机批量部署，显著提升网络架构的可重构性与灵活性，同时有效降低成本与功耗。伴随谷歌 TPU 出货量有望快速增长，OCS市场预计也将同步迎来扩容机遇。4、南京晶耀芯辉董事长李博士在题为AI 高速发展下对智算中心光芯片的需求的演讲中强调，AI 大模型时代的算力系统已演变为超大规模分布式计算系统，其中光通信不再是配套，而是逐步成为系统级瓶颈。光互联的性能、可靠性本质又由光芯片决定。随着近年下游可插拔光模块需求