1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 03 月 09 日 通信 GTC2026 前瞻:聚焦 CPO 规模化拐点与MicroLED 技术破局 股票 股票 投资 EPS(元)PE 代码 名称 评级 2025E 2026E 2025E 2026E 002463.SZ 沪电股份 买入 1.91 2.50 39.48 30.16 002881.SZ 美格智能 买入 0.57 0.76 81.18 60.88 300308.SZ 中际旭创 买入 9.72 13.01 56.12 41.93 300394.SZ 天孚通信 买入 2.77 3.95 116.56 81.74 301285.SZ 鸿日达 买入
2、 0.21 0.70 416.19 124.86 600941.SH 中国移动 买入 6.72 7.06 14.23 13.54 601138.SH 工业富联 买入 1.55 1.78 35.05 30.52 601728.SH 中国电信 买入 0.38 0.40 15.71 14.92 605277.SH 新亚电子 买入 0.56 0.68 41.29 34.00 688668.SH 鼎通科技 买入 1.73 4.07 84.39 35.87 资料来源:聚源数据,长城证券产业金融研究院 本周策略观点:英伟达 GTC 2026 大会召开在即,数据中心算力产业链将持续受益。2026 年 3 月
3、16 日至 19 日,英伟达 GTC 2026 大会将于美国加州圣何塞举行,此次 GTC 大会上将围绕全球 AI 芯片及数据中心算力基础设施相关产品技术进行展示。英伟达作为行业“风向标“,随着 GTC 2026 的临近,AI 芯片架构、光互联方案、数据中心电源架构及液冷散热方案等几大核心技术版块或将受益。当前基于铜缆的扩展技术,NVLink 已能为单 GPU 提供高达 7.2 Tbit/s 的带宽,并在 Rubin 架构中进一步提升至 14.4 Tbit/s。但铜缆的传输距离受限,通常仅在两米以内,使得扩展范围基本局限于 1-2 个机架之内。同时,铜缆带宽的进一步提升也面临挑战。在 Rubin
4、 方案中,NVIDIA 计划借助双向 SerDes 将每通道带宽翻倍,但这一路径的技术难度高、进展受限。相比之下 CPO 架构不仅能够达到同等或更高的带宽密度,还具备更好的扩展能力,并支持更广的覆盖范围。同时,2026 年 3 月 2 日,英伟达宣布与 Lumentum 和 Coherent 达成战略协议,并向两家全球光通信领军企业分别投资 20 亿美元。在生成式 AI 的推动下,数据中心对高速传输的需求不断攀升,传统的机柜内短距铜缆方案在传输密度和能耗方面正面临严峻考验。相较之下,Micro LED 共封装光学(CPO)方案凭借更低的单位传输能耗展现出替代潜力,其整体能耗可降至铜缆方案的 5
5、%,显著改善系统功耗。相较于传统激光光缆和铜缆,MicroLED 方案展现出显著差异:激光器功耗高且随速率上升而增加,可靠性较低,采用“窄而快“架构(少量高速串行通道);铜缆虽无源时功耗近零、可靠性极高,但传输距离在高速时不足 2 米,且受电磁干扰限制。而 MicroLED 基于“宽而慢“架构(数百个低速并行通道),在保持光传输长距离优势的同时,实现了激光器无法企及的低功耗和高可靠性,并可借助冗余机制使其时间故障率(FIT)低于 10,与铜缆相当。我们认为,随着 GTC 2026 的召开在即,叠加 AI 算力需求长期高速增长,光互联强于大市(维持评级)行业走势 作者 分析师 侯宾 SAC:S1
6、070522080001 邮箱: 分析师 姚久花 SAC:S1070523100001 邮箱: 分析师 李心怡 SAC:S1070525120001 邮箱: 相关研究 1、AI 算力需求持续火热,量子计算产业不断实现新突破2026-03-02 2、AI Agent 产业加速突破,人形机器人春晚“破圈”,持续看好相关产业链投资机会2026-02-26 3、云厂商大幅提升资本开支预期推动AI建设,量子计算产业进入发展新阶段2026-02-09 -17%-1%16%32%49%65%82%98%2025-032025-072025-112026-03通信沪深300 P.2 请仔细阅读本报告末页声明