半导体零部件行业深度报告：高景气上行+国产替代共振看好零部件大级别行情-260225（50页）.pdf

1、半导体零部件深度报告：高景气上行+国产替代共振，看好零部件大级别行情【华西机械团队】请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点diamond海外零部件环节显著领涨，A股具备更强的产业逻辑。1）截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为155%/43%/23%，海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产，底层原因在于高强度扩产下零部件迎来上行拐点，弹性出色；2）自主可控叠加全球存储周期驱动，中国大陆先进存储+逻辑扩产强度一定强于海外，此外供应链加速国产化，A股零部件更具成长弹性。20

2、25Q3末北方华创、中微公司存货周转天数分别为463、420天，或已处于历史较低水平，我们判断随着扩产订单逐步落地，设备商有望加速补库。spadesuit综合股价涨幅&估值来看，A股零部件存在一定低估。零部件/前道设备/后道测试机近120日涨幅为42%/77%/153%，年初至今涨幅为23%/22%/53%,其中零部件板块内有所分化，龙头公司表现出色，但整体仍跑输其他环节。进一步对比海外：1）海外零部件近120日涨幅翻倍以上、年初以来涨幅接近70%，更重要的是估值持续新高，板块2026年对应PE均值拔至89X（长期为10X-20X的周期股定价）；2）目前A股零部件公司2026年对应PE均值为5

3、1X（历史中位水平），2025-2027年营收/利润CAGR为33%/214%，考虑成长性显著强于海外，A股零部件股价&估值存在一定低估。diamond零部件市场够大但高度细分，赛道天花板+国产化率是核心思路。我们预计2026年国内半导体零部件市场规模超1600亿元，整体市场空间广阔，但赛道高変细分+专业化，导致零部件企业小而美居多，少有赛道可以孕育出大体量公司。复盘全球前十大零部件龙头公司成长，主要来自气/液路、真空系统、电气类等赛道，结合当前国产化率水平，我们筛选以下核心方向：1）金属件：主要为结构件和工艺件，先进制程国产化率存在预期差；2）陶瓷件：主要为陶瓷加热器和静电卡盘，存储核心耗材

4、，受益存量增长+日系垄断；3）射频电源：3D堆叠带来量价齐升，目前为美系MKS、AE垄断；4）气/液路：主要为Gasbox、真空泵、阀门、喷淋头等，少有超300亿市场的大赛道，且GasboX、高端阀门等国产化率仍不到10%。spadesuit投资建议：重点推荐平台化龙头【富创精密】，受益标的先进陶瓷龙头【珂玛科技】、射频电源系统龙头【恒运昌】、靶材+零部件【江丰电子】、石英耗材【凯德石英】、半导体密封圈【唯万密封】、工艺零部件【先锋精科】，其他重点推荐【新莱应材】【正帆科技】等。风险提示：海外制裁力度超预期、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期、行业竞争格局恶化等。1.1海外零部件环节

5、涨幅出色，领涨半导体相关资产2026年以来海外零部件公司涨幅出色，领涨半导体相关资产行情。截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为55%/43%/23%，现阶段零部件环节显著领涨。1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产spadesuit底层逻辑在于：1AI驱动下持续高强度扩产，零部件迎来上行拐点。1）扩产上修：根据台积电法说会，TSMC上调2026年资本开支至520-560亿美元，且明确终端客户AI需求真实性，其他巨头如SK海力士、三星等均大幅提升资本开支；2）产业传导：

6、晶圆厂资本开支半导体设备商订单零部件制造，其中直接材料（零部件）占半导体设备公司营业成本约90%ASML、LAM、泰瑞达等全球龙头当季业绩及指引均超预期，本轮扩产强度远强于过去，带动零部件进入新一轮上行周期。1.1海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产spadesuit底层逻辑在于：2作为典型重资产行业，稼动率提升弹性较大。1）2024年UCT/MKS/富创精密固定资产周转率分别为6.4次、4.6次和1.1次，同期AMAT/LAM/北方华创分别为9.0次、7.4次和6.2次，全球零部件公司固定资产周转率明显低于设备商，其中超科林有较多代工商，导致数据相对较高；2）复盘2016年以来UCT/