2026光电共封装（CPO）技术发展机遇、海外巨头技术演进及产业链分析报告（34页）.pdf

1、INDUSTRY REPORT 2026行业分析报告行业研究市场分析深度洞察2 0 2 6 光电共封装（C P O）技术发展机遇、海外巨头技术演进及产业链分析报告 内容目录内容目录 1.光电融合革命：CPO 技术如何重塑下一代算力基础设施.6 2.CPO 核心优势：光电融合驱动的架构革新.7 2.1.高密度集成：突破物理空间限制，提升单位面积算力.7 2.2.高能效表现：重构光电转换路径，大幅降低系统功耗.8 2.2.1.架构重构实现能效跃升.8 2.2.2.规模部署带来显著节能收益.11 2.3.高性能突破：解决信号完整性瓶颈，支撑高速率与低时延性能.11 2.4.架构简化：降低系统复杂性和

2、总拥有成本.12 3.CPO 的核心挑战：架构变革下的四大难题.12 3.1.灵活性缺失与生态锁定.14 3.2.异质集成热管理难问题.15 3.3.测试困境与良率瓶颈.15 3.4.技术迭代周期错配.16 4.海外巨头技术演进全面提速，CPO 产业节奏有望较 27 年预期提前.16 4.1.英伟达：Scale-out 产品率先落地，技术升级指向带宽密度与深度封装.16 4.2.博通：先发卡位并主动拥抱技术迭代，关键架构升级推动平台迈向高带宽规模化部署.19 4.3.英特尔：四阶段分步推进，从封装级电互联过渡至 3D 光子集成.21 5.CPO 产业链：AI 驱动下的紧耦合生态与垂直整合趋势.

3、22 5.1.ASIC：系统性能的决策核心.23 5.2.光引擎：光电转换的集成枢纽.24 5.2.1.调制器：技术路线三足鼎立，厂商因地制宜.26 5.2.1.1.马赫-曾德尔调制器（MZM）：技术成熟的高性能路径.26 5.2.1.2.微环调制器（MRM）：高密度集成的代表，受产业龙头青睐.27 5.2.1.3.电吸收调制器（EAM）：在热稳定性与集成度间寻求平衡.27 5.2.2.光引擎技术演进路线：围绕“系统集成优化”与“多维带宽扩容”展开突破.28 5.3.光路系统：信号生成与精准传输的生命线.28 5.3.1.内置/外置光源：ELS 破解热管理与可靠性瓶颈成为主流方案.28 5.3

4、.2.光纤阵列单元（FAU）：高精度设计需求带来高价值量与高壁垒.29 5.3.3.高密度无源器件：随端口密度与 CPO 渗透率的同步放大打开增量区间.31 5.4.CPO 产业化落地驱动产业链价值重构，核心组件与先进封装成受益焦节点.32 5.4.1.受益环节：CPO 核心组件、先进封装引领价值增长.32 5.4.2.承压环节：传统模块与分立元件或面临结构性替代.32 6.关注 CPO 相关投资机会.33 6.1.源杰科技.33 6.2.仕佳光子.33 6.3.长光华芯.34 6.4.致尚科技.34 6.5.炬光科技.34 图表目录图表目录 图 1.未来全球通信趋势.6 图 2.在 AI S

5、cale-up 中光学替代铜缆的条件为带宽密度高于 2.5Tbps/mm，功耗低于 5 PJ/bit.6 图 3.光模块方案趋势演进.7 图 4.光模块方案趋势演进与优势对比.7 图 5.可插拔式光模块手持图（144.75*82*13.6mm）.8 图 6.CPO 模组与硬币大小对比(7.8*16*8mm).8 图 7.不同光模块性能对比.8 图 8.Nvidia Spectrum-X Photonics 与传统可插拔光模块功耗对比图（CPO 省去了 DSP 功耗大幅降低）.9 图 9.相比于可插拔光模块 CPO 省去了长距离电传输.9 图 10.Intel 硅光集成 CPO 功耗迭代.10

6、图 11.SerDes 功耗与通道信号损失强相关.10 图 12.博通的测试中 CPO 相比于可插拔光模块功耗节省 65%.10 图 13.传统 EML 方案可插拔光模块与 CPO 连接损耗对比.11 图 14.Marvell CPO 交换机展示方案.12 图 15.带有可插拔式光模块的交换机方案.12 图 16.CPO 将逐渐从 Scale-out 开始向内渗透最终成为主流.13 图 17.Nvidia 机架 Scale-up 带宽未来将远超 Scale-out 带宽.14 图 18.2020 年中国交换芯片市场份额集中在三大厂.15 图 19.晶圆代工厂（如台积电）参与 CPO 方案.15