通信行业事件点评报告：CPO方案逐步商业化关注GTC大会潜在催化-260123（2页）.pdf

1、行 业 研 究 2026.01.23 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 通 信 行 业 事 件 点 评 报 告 CPO 方案逐步商业化，关注 GTC 大会潜在催化 分析师 林亮亮 登记编号：S1220525110001 安子超 登记编号：S1220525120002 黄王琥 登记编号：S1220525110002 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 161 总股本(亿股)3,377.85 销售收入(亿元)37,987.90 利润总额(亿元)4,033.41 行业平均 PE 223.63 平均股价(元)43.02 行 业 相 对 指 数 表 现

2、数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 AI 商业化逐步跑通，看好国内 AIDC 产业链提速2026.01.10 光纤价格回暖，AI 推动行业景气度提升2026.01.03 Q4 液冷台企增长明显提速，看好国产厂商突围2025.12.21 英伟达 H200 芯片获准出口，国内 AIDC 产业链有望提速2025.12.13 CPOCPO：打破传统可插拨升级瓶颈的终局方案：打破传统可插拨升级瓶颈的终局方案 随着 AI 数据中心的集群规模指数提升，对互联带宽的需求同步提升，光模块从 2023 年的 400G 主导升级至 2026 年的 1.6T 与 800G 主导。传输速率提升的同时，可

3、插拔光模块的高功耗以及传输损耗成为了新的难题。CPO（共封装光学）将光引擎从传统的可插拔光模块中剥离，直接与交换机 ASIC、计算 XPU 等高密度封装集成。这种集成模式使电信号传输路径摆脱了长距离 PCB 走线限制，传输距离从数十厘米缩短至毫米级，单位比特能耗可降至 5-10pJ/bit，实现功耗显著降低。此外，缩短电连接距离可以缓解高速率下 PCB 传输劣化，保障信号完整性。英伟达：英伟达：20262026 年成为年成为 CPOCPO 方案量产元年方案量产元年 英伟达在 GTC 2025 推出了首批面向 Scale-out 的共封装光学交换机，发布Quantum-X800 Q3450、Sp

4、ectrum-X 6810、Spectrum-X 6800 三款产品。其中，Quantum-X800-Q3450 于 2025 年下半年上市，采用微环调制器技术实现28.8 Tbps 交换带宽，整机多平面配置总带宽达 115.2 Tbps，支持 144 个800 Gbps 或 72 个 1.6 Tbps 端口。Spectrum-X 系列采用多芯片模块设计，核心为 102.4 Tbps 交换 ASIC，计划于 2026 年下半年发布，6810 型号提供102.4 Tbps 带宽，6800 型号通过四单元集成实现 409.6 Tbps 总带宽。2026年 1 月，该系列以太网共封装光学器件已正式发

5、布。博通：博通：以太网以太网 CPOCPO 方案的标杆方案的标杆 博通已迭代三代产品：2022 年推出首代产品 Humbolt，实现了 25.6 Tbps 的交换容量；2024 年发布 Bailly，采用全光学 I/O 与 7 纳米 CMOS 工艺，由八个 6.4 Tbps 光引擎构成。今年，博通推出了基于 Tomahawk 6 平台的 Davisson CPO 交换机，该设计采用台积电 N3 工艺 ASIC，集成 16 个 6.4 Tbps 光引擎，实现 102.4 Tbps 总带宽，支持 128800 Gbps 或 641.6Tbps逻辑端口，单向 SerDes 速率达 200 Gbps。

6、在光学互联层面，交换机采用DR4 Optics 方案，整机集成 16 个光引擎，每个 OE 提供 6.4 Tbps 带宽，从而高效支撑高密度端口配置。CPOCPO 更适用于更适用于 Scale UpScale Up 场景场景 CPO 是 Scale Up 领域互连技术的范式革命，从“电互连为主”转向“芯片级光互连为主”，成为单节点算力、带宽、性能持续纵向升级的核心支撑技术。随着硅光技术、3D 封装、一体化散热的突破，其集成度和性能将持续提升，同时成本逐步下探，未来有望成为整个算力领域 Scale Up 的终极互连方案。投资建议投资建议 CPO 系统的核心