芯原股份-打造一体化设计平台IP行业多轮驱动增长-221021（39页）.pdf

1、 请阅读最后一页的重要声明！芯原股份-U(688521)/半导体/公司深度研究报告/2022.10.21 打造一体化设计平台打造一体化设计平台，IPIP 行业行业多轮多轮驱动驱动增长增长 证券研究报告 投资评级：增持投资评级：增持(首次首次)基本数据基本数据 20222022-1010-2121 收盘价（元）46.70 流通股本（亿股）2.07 每股净资产（元）5.63 总股本（亿股）4.98 最近最近 1212 月市场表现月市场表现 分析师分析师 张益敏张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 相关报告相关报告 核心观点 芯原股份芯原股份：国际领先 IP 龙头厂商，致力于打造芯

2、片一体化设计平台。公司以 IP 为核心打造芯片设计平台即服务 SiPaaS 商业模式，业务协同效应帮助实现公司研发成果最大化。公司公司 IPIP 种类齐全，工艺覆盖广泛种类齐全，工艺覆盖广泛：芯原目前拥有六大处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP 储备；并且拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。I IP P 行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势趋势：随着半导体制程工艺的演进，线宽不断缩小，单位面积可集成 IP 数量大幅提升，且芯片复杂度的提升带来的设计成本、失败风险增大，将致使越来越多

3、的设计公司依赖成熟IP 供应商提供解决方案，叠加国内厂商对于本土供应链安全考虑，公司有望在趋势中持续受益。另外，公司身处行业上游，终端应用多点开花，不惧结构性周期扰动。下游汽车、物联网等领域应用兴起，公司 ISP IP 通过ISO 26262 以及工规 IEC 61508 认证，多款处理器 IP 应用上车。新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基：新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基：1）Chiplet 技术开启 IP 复用新设计模式，公司凭借深厚的 IP 技术储备在 Chiplet 领域战略布局，加入 UCIe 联盟并已推出高端应用处理器平台。2）AIoT 应用驱动

4、RISC-V 生态加速完善，芯原基于 RISC-V 架构已有多个项目在客户端推进。3）公司双向布局 FinFET、FD-SOI 工艺，在多个应用领域满足对产品性能、功耗等多元化需求。盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议：预计公司 2022-2024 年实现营业收入 26.77、35.10、46.07 亿元，对应 PS 分别为 8.35、6.45、5.07 倍。首次覆盖，给予“增持增持”评级。风险提示：风险提示：研发失败、产品或服务客户端认证失败风险，研发人员流失风险，行业增长趋势放缓或行业出现负增长风险，海外经营风险 盈利预测:Table_Forcast1 2020A 2021A 2022E

5、2023E 2024E 营业总收入（百万元）1506 2139 2677 3510 4607 收入增长率（%）12.40 42.04 25.15 31.10 31.23 归母净利润（百万元）-26 13 58 107 189 净利润增长率（%）37.90 151.99 333.07 86.28 75.84 EPS（元/股）-0.06 0.03 0.12 0.22 0.38 PE 2578.67 403.81 216.77 123.28 ROE（%）-0.97 0.49 2.07 3.71 6.13 PB 14.90 14.08 8.36 8.05 7.56 数据来源：wind 数据，财通证券研

6、究所 -44%-28%-13%3%18%34%芯原股份-U沪深300上证指数半导体 公司深度研究报告公司深度研究报告 证券证券研究报告研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 内容目录内容目录 1.1.芯原股份：国内龙头芯原股份：国内龙头 IPIP 供应商，供应商，打造芯片一体化设计平台打造芯片一体化设计平台 .4 4 1.1.1.1.深耕芯片设计，半导体深耕芯片设计，半导体 IPIP 领域攻坚克难领域攻坚克难 .4 4 1.2.1.2.SiPaaSSiPaaS 模式顺应行业发展模式顺应行业发展 .5 5 1.3.1.3.I