海外科技行业2026 CES大会要点点评：CESNVDA、INTEL算力升级物理AI成推进焦点-260106（2页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票研究股票研究 行业跟踪报告行业跟踪报告 证券研究报告证券研究报告 股票研究/Table_Date 2026.01.06 CES：NVDA、INTEL 算力升级，物理算力升级，物理 AI 成推进焦点成推进焦点 Table_Industry 海外科技海外科技 Table_Invest 评级：评级：增持增持 Table_Report 相关报告相关报告 海外科技Meta 并购、资本密集投入前沿 Lab，行业进入价值兑现期2026.01.05 海外科技AI 商业化路径分化加速，C 端与 B 端范式同步验证2025.12.28 海外科技MiniMax：从模型能力到完

2、整商业闭环的关键跨越2025.12.28 海外科技TikTok 美国方案签约，AI 模型迭代提效2025.12.21 海外科技GPT-5.2 再提模型能力上限，阿里发力 C 端入口建设2025.12.13 2026 CES 大会要点点评 table_Authors 姓名 电话 邮箱 登记编号 秦和平(分析师)0755-23976666 S0880523110003 刁云鹏(研究助理)021-38674878 S0880125070016 本报告导读：本报告导读：英伟达展示全面的英伟达展示全面的 AI 基础设施部署与迭代基础设施部署与迭代，强调物理，强调物理 AI 的应用前景的应用前景；AMD

3、和和英英特尔特尔分别在此前较为薄弱的机架能力和分别在此前较为薄弱的机架能力和 18A 制程节点上取得较大进展。制程节点上取得较大进展。投资要点：投资要点：Table_Summary 事件：2026 CES 开幕，英伟达、英特尔、AMD 等北美头部算力厂商密集更新新产品进展。新硬件、新架构、开源全家桶，英伟达展示全面的新硬件、新架构、开源全家桶，英伟达展示全面的 AI 基础设施基础设施部部署与迭代署与迭代，强调物理，强调物理 AI 的应用前景的应用前景。英伟达宣布新一代 AI 平台Rubin 已进入全面量产阶段，Rubin 包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6

4、 交换机、ConnectX-9 超级网卡、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-6 以太网交换机。其中，Rubin GPU 在训练任务的运行速度是 Blackwell 架构的 3.5 倍，在推理任务的速度达到了Blackwell 的 5 倍，峰值运算能力达 50 Petaflops。1）计算效率计算效率方面方面，相较于 Blackwell 平台，Rubin 推理阶段的 token 成本最高降低 10倍，并将训练混合专家模型（MoE）所需的 GPU 数量减少至原来的1/4。2）架构创新方面，）架构创新方面，针对推理过程中产生的大量 KV Cache 问题，英伟达推出由 BlueF

5、ield-4 驱动的推理上下文内存存储平台，在GPU 内存和传统存储之间创建一个第三层，通过扩大上下文容量、加快跨节点共享，在特定场景下，每秒处理的 token 数提升最高达5 倍，并实现同等水平的能效优化。该推理上下文内存存储平台有助于帮助 Agent 保留长期记忆，长期运行、反复思考。3）部署节奏）部署节奏方面，方面，微软和 Coreweave 将成为 2026 下半年首批部署 Rubin 的客户，微软的下一代 Fairwater AI 超级工厂将配备 Vera Rubin NVL72机架级系统，规模可扩展至数十万颗 Vera Rubin 芯片。4）应用方应用方面，面，黄仁勋表示物理 AI

6、 的 ChatGPT 时刻快要到来。英伟达发布了Alpamayo 系列 VLA 开源 AI 模型和工具，用于自动驾驶车辆开发。英伟达 DRIVE 系统正式进入量产阶段，首先应用于梅赛德斯-奔驰CLA，计划 2026 年在美国上路。这款车将搭载 L2+级自动驾驶系统，采用“端到端 AI 模型+传统流水线”的混合架构。AMD 推出基于推出基于 MI 455X 的的 Helios 机架。机架。Helios 机架采用全液冷设计，配备四个 Instinct MI455X GPU 和一个 EPYC Venice Zen6 CPU。此外，MI500 系列芯片也在开发中，将采用 2nm 工艺。随着MI500