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1、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告Table_StockNameRptType深南电路深南电路(002916)公司研究/公司覆盖深南电路:AI 周期赋能,高端产能持续扩张投资评级:买入投资评级:买入首次覆盖首次覆盖报告日期:2025-12-30收盘价(元)233.75近 12 个月最高/最低(元)243.91/75.09总股本(百万股)667流通股本(百万股)665流通股比例(%)99.74总市值(亿元)1,559流通市值(亿元)1,554公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较分析师:陈耀波分析师:陈耀波执业证书号:S0010523060001邮箱:联系人:闫春旭联系人
2、:闫春旭执业证书号:S0010125060002邮箱:相关报告相关报告主要观点:主要观点:四十年专注电子互联,四十年专注电子互联,AI 驱动业绩高增驱动业绩高增公司深耕电子互联领域近四十年,从 PCB 起步,已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的“3-In-One”协同业务布局。公司股权结构稳定,具备央企背景。业绩层面,充分受益于 AI 浪潮,公司在 2023 年短暂调整后于 2024 年创下历史新高,实现营收 179.1 亿元(同比+32.4%),归母净利润 18.8 亿元(同比+34.3%)。2025 年前三季度增长势头更加强劲,营收达 167.5 亿元(同比+28.4%),归母净利
3、润23.3 亿元(同比+56.3%),利润率持续改善,2025Q3 销售毛利率提升至 28.2%。PCB:AI 算力与汽车业务协同并进算力与汽车业务协同并进PCB 市场于 2024 年确立复苏态势,全球规模达 880 亿美元(同比+12%),并在 AI 服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI 服务器是核心增长引擎,其内部加速板、UBB 交换板、CPU 主板等对高端 PCB 需求旺盛。以英伟达产品迭代为例,单 GPU 对应 PCB 价值量从 DGX A100 的 175 美元显著提升至 GB200 NVL 72 的 346 美元。同时,通用服务器平台架构持续迭代,高速交换机向 800
4、G/1.6T 升级,汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量,共同推动高多层、高性能 PCB 需求。公司 PCB 业务以通信设备为核心,深度布局数据中心与汽车电子,产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张,有望实现量价齐升。封装基板:国产化进程加速,高端产品持续突破封装基板:国产化进程加速,高端产品持续突破封装基板是封装环节关键材料,具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导,但国产化进程正在加速。按基材可分为 BT 载板、ABF 载板和 MIS 载板,分别应用于存储/射频、CPU/GPU 等高运算芯片、以及功率 IC 等领域。全球封装基板市场规模预计从 2024 年的 126
5、亿美元增长至 2029 年的 180 亿美元(CAGR 7%)。深南电路的封装基板产品种类齐全,已具备包括 FC-BGA 在内的主流封装技术能力,相关客户认证与产能建设取得进展,正卡位半导体国产化关键环节,有望实现高端产品的持续突破与份额提升。投资建议投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 223.32、287.79、350.73 亿元;归母净利润分别为 32.06、48.10、63.02 亿元,对应 EPS为4.81、7.21、9.45元,对应2025年12月30日收盘价PE分别为48.61、32.40、24.73 倍。首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提
6、示下游需求不及预期风险,技术迭代不及预期风险,新产品导入不及预期风险,产能建设不及预期风险。敬请参阅末页重要声明及评级说明2/20证券研究报告深南电路深南电路(002916)重要财务指标重要财务指标单位单位:百万元百万元主要财务指标主要财务指标2024A2025E2026E2027E营业收入17907223322877935073收入同比(%)32.4%24.7%28.9%21.9%归属母公司净利润1878320648106302净利润同比(%)34.3%70.8%50.0%31.0%毛利率(%)24.8%28.0%30.3%31.4%ROE(%)12.8%19.4%24.8%27.3%每股收