半导体行业速评报告：长鑫加速供应链本土化产业链迎重大机遇-251231（2页）.pdf

1、行 业 研 究 2025.12.31 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 半 导 体 行 业 速 评 报 告 长鑫加速供应链本土化，产业链迎重大机遇 分析师 马天翼 登记编号：S1220525040003 王海维 登记编号：S1220525040004 吴家欢 登记编号：S1220525110003 十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期。当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需充分的产能以确保稳定供应体系，存储厂规模化生产需求为设备、材料等上游企业提供了重要的技术验证和商业化应用机会。长鑫存储表示将通过募投项目开展本土及新型设备、材料、零部

2、件等验证开发，本土上游设备、材料厂商有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。设备：长鑫存储自 2023 年起启动了对合肥一期生产线的技术升级改造，通过对原有产线设备的改造再利用和产线空间的规整，为后续引入国产新设备创造适配的生产环境。存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟通过对刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造升级逐步实现向中高端产品生产线工艺技术的切换，降低生产成本的同时实施本土及新型设备、材料、零部件等的导入及合作，促进产业链、供应链本土化、多元化，其中设备购置及安装费拟投资额为 46.66 亿元。DRAM 存储器技术升级项目设备购置及安装费拟投资额为 1

3、74 亿元，从 25Q4 开始启动设备购买计划，计划于 2026年到 2027 年底前分批实施设备搬入、设备调试等工作，于 2028 年上半年前完成竣工验收。材料：长鑫存储积极拓展多元化供应渠道，加大对国产原材料的验证及采购，2025 年向国产供应商的采购金额及占比大幅上升。公司前六大采购原材料分别为化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材，2025H1 采购额分别为 22.42、19.59、6.47、3.52、2.87、1.31 亿元。长鑫存储第四代工艺技术平台应用多种精细化薄膜沉积工艺，满足 DRAM 制程中不同属性薄膜对高平整度、高均一性的要求，并通过改进清洗工艺程序满足由于工艺技术演进对

4、清洗步骤数和清洗能力的要求。目前，公司 DDR5 产品均为第四代工艺技术平台产品，25H1 基于第四代工艺技术平台的 LPDDR4X 产品收入占比大幅上升。第四代技术平台的应用将推升对前驱体、电子气体、湿电子化学品、靶材等核心原材料的需求。建议关注：设备：北方华创、华海清科、芯源微、中微公司、拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米等；材料：江丰电子、雅克科技、华海诚科、艾森股份、鼎龙股份、中船特气、安集科技、广钢气体等；制造&封测：晶合集成、汇成股份等。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。方 正 证 券 研 究 所

5、证 券 研 究 报 告 半导体 行业速评报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据证券

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