2026年通信行业投资策略：AI主线多维强化网络国产纵深推进-251231（35页）.pdf

1、AI主线多维强化，网络国产纵深推进2026年通信投资概述丙句话总结2026年通信行业投资策略，即“AI主线多维强化，国产趋势纵深推进”（一）AI主线。过去三年市场对于AI通信的关注，主要围绕海外映射、光通信景气度以及光电技术变化三方面，我们预计2026年这三方面均将有不同程度演绎。1）海外映射。海外Al算力网络的演进，正在从过去的Scaleout向Scaleup倾斜。当前Scaleup网络方案“百家争鸣”，本土超节点方案也推出了不同的标准和方案。我们认为，以太网化、开放化的生态是2026年的重要增量，封闭和开源两大方向将并行，对应了光通信、铜连接、电力电源、液冷等海外AI映射的重要布局方向。2

2、）景气度。光通信产业链的投资正在以光模块为原点不断延伸，硬件技术方案层出不穷。2026年预计是硅光方案高速爆发、CPO网络导入起步的关键节点，光通信逻辑演绎从光模块景气度扩散至芯片、线缆、OCS、CPO等上下游环节，电信号侧的正交背板、高速铜连接预计也是重要方向。3）光电技术变化。从更长期的维度看，通信产业链的分工与价值分布将发生深刻变化，光电混合的趋势确定性高，芯片设计、光电协同、算网光连接、新材料等都是AI通信的渗透方向。二）网络国产化。通信的芯、云、网、端四大环节，国产化趋势几乎都在提速。1）芯片环节。当前全球通信供应链和景气度的背景下，国产光芯片、国产以太网芯片成长空间巨大2）云与基建

3、环节。本土算力基建，即AIDC供需格局边际改善显著，有望借国产算力东风迎来“第二次拐点”，AIDC产业链的液冷电源等景气度迅速提升。3）网络环节。国产Scaleup与超节点方案在2025年初具生态，2026年设备环节将迎来爆发；卫星互联网产业链也进入规模发射和商业化的重要节点。4）端侧AI。随国产大模型及端侧硬件成本端优化，端侧应用作为AI产业闭环最后一块拼图，预计26年端侧及机器人等边缘算力有望迎来应用爆发元年。风险提示：1）信息技术迭代产生新的网络通信方案，可能颠覆已有路径或格局。2）外部贸易政策风险，可能影响通信供应链与行业整体发展。主要内容1.行情复盘1.通信行业2025年行情复盘20

4、25年通信行业行情可以总结为：AI主线贯穿始终、光通信产业预期不断上修、本土与海外两极市场均有显著机会、新周期的6G与卫星互联网产业变化巨大、算力基建需求不断外溢。主要内容2.1AI网络：标准重订，构建Scaleup新生态全球主流算力方案已各自形成Scaleup网络生态，协议标准有望收敛，但封闭和开源两大方向预计并行。2.1AI网络：标准重订，构建Scaleup新生态海外NVLink、UALink、SUE（ScaleUpEthernet）是有代表性的重要演进方向。此外2025年OCP峰会AMD、英伟达、微软、Meta等提出ESUN也是Scaleup以太网化、开放化的重要节点。2.1光通信为代表

5、的AI“非典型”周期，戴维斯双击和以往技术周期不同，当前通信的应用场景和市场规模出现巨大“突破缺口”，迭代提速的同时，上游传统光芯片等材料供应紧张。同时，行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集。.同时速率迭代提速，放大了新技术的红利期。我们认为，上述逻辑部分反映在当前的市场预期中，并将一定程度延续，而1.6T以上速率以及新技术的导入仍存在预期差。行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集2.2光、铜之辩延续，光电混合大势所趋随Scaleup规模大幅提升，网络连接方案也趋于多元化。单一介质网络连接，最大传输距离与最高带宽成反比，且综合考虑成本，因此光电并非二元对立。伴随带

6、宽增长，无源铜缆传输的传输半径缩水（光进铜退的核心原因），同时高密度机柜内连接复杂度陡增，预计PCB、有源铜缆和LPO在短距高速场景下需求高增。.而800G/1.6T以上，高速模块的中长距离互联、单模光模块下沉至IDC内部成为可能；同时预计硅光、CPO渗透加速。2.3硅光技术是2026年后海外AI通信的发展重点从传统光芯片的迭代路径看，EML/SiP（硅光）等的渗透成为2026年后算力网络升级的确定性方向。2.3硅光技术是2026年后海外AI通信的发展重点硅光方案不仅是光通信公司优化成本结构的必由之路，也是下游AI厂商增强集群性能、提升投资性价比的重要选择。应对光学传输的成本下降，硅光是优于传