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下一代光互连.pdf

上传人: 明**** 编号:1011695 2025-12-21 22页 4.06MB

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根据报告的内容,全文主要围绕高速光学互连技术展开,特别是针对425G-PAM4和448G-PAM4调制技术的研究。以下是关键点: 1. 425G-PAM4和448G-PAM4技术需要106 GHz的信道带宽。 2. 使用CPC连接器(Co-packaged Copper)实现高带宽信道。 3. 400G技术实现2倍密度和显著成本降低。 4. 3200G-DR8模块与1600G-DR8模块具有相同数量的组件。 5. 400G-PAM4技术需要新的技术平台,如InP。 6. 400G-PAM6调制对光学不理想,因为其插入损耗较高。 7. 448G-PAM4 Die/Package与224G PAM4相比,尺寸更大。 8. E2E通道具有超过100 GHz的带宽,使用PAM4调制。 9. 425G-PAM4和448G-PAM4的COM(Channel Operating Margin)模拟显示,在3dB COM通过率下,1200mm的信道长度可达40dB的IL限制。
带宽突破新高度?" 成本降低的秘密?" 挑战与机遇并存?"
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