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200G 扩展网络中的铜互连.pdf

上传人: 明**** 编号:1011579 2025-12-21 17页 2.03MB

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根据报告的内容,全文主要围绕200G规模网络中的铜互连技术展开。以下是关键点: 1. **网络规模扩展**:探讨在200G网络中,如何通过铜互连实现高带宽、低延迟的XPU到XPU连接。 2. **长度需求**:在机架内,互连长度可达1m至2m;相邻机架可达1.5m至2m;四机架可达7m。 3. **背板拓扑**:介绍不同背板拓扑,如Twinax电缆和背板连接器。 4. **Co-Package Copper (CPC)和Near-Package Copper (NPC)**:这些技术可以减少插入损耗,延长背板电缆长度。 5. **中继器**:使用中继器(如线性重驱动器和重定时器)可以显著增加总通道长度。 6. **面板可插拔拓扑**:讨论面板可插拔拓扑,包括使用CPC/NPC和主动电缆。 7. **铜/光互连转换点**:在达到一定长度后,可能需要使用光互连。 8. **其他高速互连需求**:包括224G卡边电缆连接器和MCIO Gen7等。 9. **铜互连的优势**:铜互连比光互连更可靠、功耗更低、成本更有效。
"200G网络升级,铜互连如何应对?" "铜线在200G网络中的关键角色揭秘!" 200G网络升级的秘密武器!"
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