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光子集成交换结构:从同构集成到异构集成.pdf

上传人: 明**** 编号:1011330 2025-12-21 17页 9.70MB

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全文主要探讨了光子集成交换机技术的发展,特别是在数据中心应用中的光学开关技术。以下是关键点: 1. **性能优化**:通过匹配应用流量模式,实现最佳性能,例如机器学习从训练到推理阶段的大连接变化。 2. **带宽分配**:使用灵活的拓扑结构进行带宽分配,如光路交换。 3. **光开关技术**:介绍了多种光开关技术,包括: - InP全活性SOA开关:紧凑、无损耗,每路径1瓦,每比特100皮焦耳。 - InP MZI-SOA混合开关:首次实现,提升可扩展性,最小ASE水平。 - 硅CMOS MZI开关:双层网络拓扑,芯片内损耗小于5dB,串扰小于-40dB。 - 硅CMOS TO微环谐振器开关:开关时间小于100纳秒。 - 硅空间-波长MZI-MRR开关:开关和选择拓扑,Si-SiN-SiN三层,70GHz通带。 4. **异质集成**:结合不同材料系统的优点,如InP-on-Si/SiN开关和Si/QD-SOA共集成。 5. **封装技术**:采用2.5D集成和3D纳米打印中介层进行光子芯片互连。 6. **结论**:光子集成技术进步推动了光开关性能的提升,包括降低损耗、提高信噪比和线性度,以及更好的可扩展性。异质集成尤其重要,但最佳技术平台尚待确定。
未来数据中心的关键?" 突破数据传输瓶颈?" 光子开关的未来之路?"
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