科技动态点评：SEMICON Japan实地走访：看好存储、先进封装和大宗涨价三大机会-251225（21页）.pdf

1、SEMICONJapan实地走访：看好存储、先进封装和大宗涨价三大机会华泰研究观点：关注存储、先进封装和大宗涨价等三大机会和三个分歧过去一周，我们赴日本东京参加SEMI主办的“SEMICONJapan”年会，实地走访了包括东京电子、Kokusai、软银、索尼等18家日本半导体和科技企业。通过这次年会，我们认为：1）AI驱动下的存储超级周期、2）Rubin驱动下的半导体前后道工艺升级、以及3）光纤、硬盘、电子布等科技大宗商品的缺货涨价是2026年全球科技硬件投资的三条主线。此外，投资人对1）OpenAI是否能够缩短和Google差距（软银）、2）英特尔代工是否能有起色（英特尔）、3）NAND涨价

2、的可持续性（铠侠）存在较大争议。主线1（存储）：DRAM，NAND投资趋势可能存在较大不同通过一周走访，我们确认2026年全球三大存储企业的资本开支或将集中在HBM/DRAM上。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26%，然而NAND相关投资或主要局限在现有产线的升级，暂未看到绿地项目（新厂）的明确建设计划。公司来看，投资人较为关心DRAM相关收入占比较高的企业，如KokusaiElectric（BatchALD设备）、MJC（探针卡）、东京电子（BatchALD/高深宽比刻蚀）、DISCO（减薄）等有望迎来受益机会。主线2（先进封装和逻辑）：Rubin驱动下的进一

3、步升级2025年，在Blackwell升级驱动下，以Advantest/Shibaura等为代表的后道设备企业股价表现优于前道。通过一周走访，我们确认：1）2026年行业迈入2nm时代，光刻机投资强度有望回升（ASML/Lasertec）；2）CoWoS为代表的先进封装技术的复杂度有望进一步提升，推动载板（Ibiden）、先进封装光刻机(佳能)、测试（Advantest/Teradyne）等环节受益。同时，我们看到，面板级封装（PLP）有望在2028年商用，或将进一步改变先进封装行业的竞争格局。主线3：光纤、硬盘、电子布等科技大宗涨价风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的

4、局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。SEMICONJAPAN2025：规模远超往届过去一周，我们参加了在日本东京举办的SEMICONJAPAN半导体行业年会，同Softbank、Hoya、Screen、Advantest、Shibaura、KokusaiElectric、Fujikura、东京精密、佳能、尼康、Sony、Lasertec、TEL等企业、以及日股投资人进行了深入交流。本届展会共有来自35个国家/地区的1216家企业参加，规模远超往届。通过本次活动，我们观察到以下趋势：1）存储超级周期有望成为

5、2026年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26%。然而，NAND相关投资或将以技术升级为主，新增产能项目或有限。在此背景下，BatchALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。2）AI芯片技术迭代持续推动先进工艺和先进封装演进。Rubin系列从4nm向3nm制程演进、存储从HBM3e升级至HBM4、CoWoS封装面积扩大至4+光罩。三个技术方向值得关注：CoWoS需求增长或将带动后道设备需求；3nm/2nm及DRAM1c投资提速，有望推升光刻强度需求。市场关注Intel在代工及先进封装领域的业务进展。3）

6、日本公司对2026年中国半导体设备市场展望存在分歧。TEL预计2026年中国大陆市场收入占比或将有所下降，主要由于中国大陆NAND扩产节奏偏谨慎，但中国大陆DRAM相关投资或有所上升；KokusaiElectric等企业则相对乐观，预期2026年中国大陆市场收入有望持平或小幅增长。中国大陆存储厂商的IPO进程和扩产进度值得关注。4）AI基础设施建设加剧部分科技产品供应紧张。光纤方面，由于贸易限制因素，日本主要厂商（藤仓/住友电工/古河电工）有望获得较多北美市场订单；存储方面，硬盘和NAND组装环节产能扩张节奏较为谨慎，Hoya等厂商或将主要通过提升存储密度应对需求增长。(divcenter)图