ODCC：112G高速互连白皮书（2022）（101页）.pdf

1、1112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006分布式存储技术与产业分布式存储技术与产业分析报告分析报告编号 ODCC-2022-03006112G 高速互连白皮书开放数据中心标准推进委员会开放数据中心标准推进委员会2022-09 发布发布I112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006版权版权声声明明ODCC（开放数据中心委员会）发布的各项成果，受著作权法保护，编制单位共同享有著作权。转载、摘编或利用其它方式使用 ODCC成果中的文字或者观点的，应注明来源：“开放数据中心委员会 ODCC”。对于未经著作权人书面同意而实施的剽窃、复制、修改、销售、改编、汇编和翻译出版等侵权行为

2、，ODCC及有关单位将追究其法律责任，感谢各单位的配合与支持。II112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006编制说明编制说明本报告在撰写过程中得到了多家单位的大力支持，在此特别感谢以下参编单位和参编人员：参编单位（排名不分先后）：中国信息通信研究院（云大所）、腾讯、阿里巴巴、Keysight、锐捷网络、立讯技术、Amphenol、深南电路、中航光电、Credo、H3C、Broadcom、Nvidia、兆龙互联、FIT参编人员（排名不分先后）：沈大勇、孙安兵、廖栽宜、吴季元、蒋修国、李智、朱朋、袁双峰、罗振、鲁中原、梁勇、Vincent Tsai、崔朋、陈亮、程传胜、韩燕、何宗应、胡

3、新毅、李凯、李娜、刘超、刘维纲、Sandeep Shah、万川、王建、康浩浩、杨光、张灿、汪超、朱峰峰、曾照龙、郝豫鲁、金晓光、杨简、王春霞、王少鹏、孙聪III112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006前言前言在当前信息技术快速发展的背景下，数据中心做为算力承载的物理实体，其需求是反映人类社会信息化、智能化的持续趋势。为了满足这种强大的数据需求，数据中心网络需要更大的带宽，提升物理层单链路的速率成为一个最重要的提升带宽的方法，这也是推动数据中心网络高速发展的原始动力。随着物理层单链路达到 112Gbps,数据中心网络将会在络系统设计、设备整机设计、关键组件设计多个方面面临巨大的信号

4、完整性的挑战。ODCC网络工作组 2021 年 12月正式启动112G 高速互连白皮书项目开发工作。项目主要围绕基于 112Gbps SerDes 下的网络设备高速系统设计、系统测试方案及方法研究、高速互连系统仿真、对新一代系统设备的印刷电路板、高速背板连接器与 IO 连接器、高速铜缆设计与应用这些方面阐述 112G高速系统设计的方法，推动基于 112G SerDes 的网络设备开发技术上达成广泛一致的设计方法和目标。IV112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006目录目录版权声明.I编制说明.II前言.III一、背景介绍.9二、112G 高速互连系统设计.10（一）互连设计方案.1

5、01 高速互连通用形式.102 板内中短距芯片方案.103 跨背板长距芯片方案.11（二）芯片到光模块方案.111 共封装方案 CPO.112 近芯片 NPO 方案.123 传统可插拔方案.13（三）高速互连的设计关键.141 高速通道特性.142 大电流电源设计.163 互连成本.16（四）112G 收发器（SerDes）.161 通道损耗对信号的劣化.172 PAM4、FEC、误码传播.193 架构特性.21V112G 高速互连白皮书ODCC-2022-03006三、112G 高速互连系统测试技术.21（一）测试背景与需求解析.211 测试环境说明.23（二）发射机测试项目.251 电发射

6、机测试.252 光发射机测试.26（三）接收机测试项目.271 电接收机测试.272 光接收机测试.283 FEC 性能测试.29（四）线缆及 PCB 背板通道测试项目.301 无源及有源铜缆（DAC 及 AEC）测试.302 PCB 背板测试.30四、112G 高速互连系统仿真技术.31（一）典型的链路拓扑.31（二）无源仿真.321 封装仿真.322 过孔仿真.333 连接器和线缆仿真.354 无源链路仿真拓扑.36（三）有源仿真.36（四）仿真结果的评估.371 无源仿真结果.37VI112G 高速互连白皮书ODCC-2022-030062 COM 仿真结果.383 PAM4 模型仿真结