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2、货量有望上修，液冷市场规模再添增量；3、国内外需求催化，大陆企业订单有望开始落地。一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代芯片功耗突破风冷上限：英伟达VR300（3600W）、AMDMI355（1400W）、谷歌TPUv7（约980W）等芯片TDP逼近或超过1000W，风冷散热已无法满足需求，液冷成为刚需。渗透率快速提升：TrendForce预计2026年Al数据中心液冷渗透率达40%（2024年为14%）。技术持续升级：当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动RubinUItra架构向微通道技术（MCCP/MCL）演进。二、ASIC芯片出货量有望上修，2026年液冷市场空间有望达到

3、165亿美元非GPU散热需求崛起：2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近，成为液冷市场重要增量来源。三、国内外需求催化，大陆厂商订单有望开始落地作为大陆液冷厂商的风向标，奇科技（截至2025年11月）营收已连续10个月创新高，同比增速仍在逐月提高，公司预计，2026年业绩将更胜2025年，整体毛利也有望上行。双鸿乐观预估2026年营收同比将超50%，且公司认为液冷产品至少还有23年成长性。目前，大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点逐渐成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落

4、地加速、营收规模扩张以及盈利能力提升。投资建议：英伟达GPU服务器之外，ASIC服务器亦逐步推出液冷方案。随着头部CSP加速自研ASIC芯片的规模化部署与外部商用，数据中心液冷渗透率加速上行。大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，本土有望诞生国际一流液冷厂商，维持对计算机行业“推荐”评级。相关公司：）芯片散热：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、川环科技、精研科技、奇科技、双鸿；）数据中心散热：高澜股份、申菱环境、佳力图、朗威股份、依米康、同飞股份、川润股份、润泽科技、科华数据、网宿科技、VERTIV、摩丁制；）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术

5、、紫光股份、中兴通讯、软通动力、神州数码、烽火通信、中国长城等。风险提示：下游行业需求复苏不及预期、AI大模型发展不及预期、技术发展不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争加剧、汇率波动风险等。、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代1.1.1液冷技术成为智算中心制冷系统的优先选择bullet芯片级散热：风冷芯片解热上限为mathrmTDP1000mathrmW，单相冷板液冷芯片解热上限为mathrmTDP2000mathrmW，TDP超过2000W需采用相变液冷。房间级风冷：房间级风冷空调远端送风型式的散热能力上限为单机柜25mathrmkW，当单机柜功耗超过25mathrmkW时，房

6、间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。bullet机柜级散热：功耗在25sim80mathrmkW的高密度散热需求，可采用列间空调、背板式风冷、薄板风墙等近端送风或冷板液冷技术，其中液冷技术因具有高效散热、低能耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，成为智算中心制冷系统的优先选择。1.1.2芯片功耗逐步突破风冷上限bullet英伟达BlackwellUltra功耗达到1000W，AMDMI350和MI355分别达到1000W和1400W，谷歌TPUv7（Ironwood）功耗约为980W，微软Maia100功耗约为860W。1.1.3单机柜功耗提升，高密度超节点逐渐转向液冷散热方案bullet现阶