全球PCB总产值多少？全球pcb产值变化情况分析

全球PCB总产值多少

据Prismark预测显示，预计2026年全球PCB产值达1015.59亿美元，2021-2026年复合增长率约为4.77%。

详细数据

PCB 产品高端化趋势明显

PCB 是所有电子产品必备的电路载体，有“电子产品之母”之称。PCB (Printed Circuit Board)，又称为印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体，诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。通常以绝缘板为基材，按预定设计有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用。作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不仅影响电子产品可靠性以及系统产品的整体竞争力，其发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。

2026 年全球 PCB 产值有望增至1015.59 亿美元，中国已成为全球最大 PCB 生产国。PCB 行业终端应用涉及计算机、通讯、消费电子、汽车电子、工控自动化等，下游应用的快速发展为 PCB 行业提供持续增长的动力。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 产值有望增长至 1015.59 亿美元，2021-2026 年复合增长率约为 4.77%;2026 年，中国 PCB 产值预计 546.05 亿元，在全球占比达到 53.77%，相较于 2000 年全球占比8.1%，中国 PCB 行业实现了快速增长。据 Prismark，智能手机和个人电脑是需求最高的下游应用，2020 年需求分别为 140.1 亿美元、112.84 亿美元，占比分别为 21.5%、17.3%;就复合增速来看，2020-2025 年，服务器、汽车电子有望实现较高速增长，带动 PCB 行业需求。

电子产品智能化、小型化和功能多样化发展，国内PCB 产品从中低端向高端迈进。PCB 产品分类方式多样，按照线路图层，可分为单面板(最基本，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面)、双面板(绝缘基板两面均有导电图形)以及多层板(有四层或四层以上导电图形);按照产品结构，可以分为刚性版、挠性板、刚挠结合板、HDI 板、IC 封装板。据 Prismark，2020 年，多层板占比最高达 37.97%，挠性板和刚挠结合板次之占比 19.14%，IC 封装板和 HDI 板分别为 15.62%、15.26%，单双层板占比最低为 12.01%;据Prismark 预测，2025 年，HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板市占率有望提升至 52.48%。国内 PCB产品相对集中在中低端，据 Prismark，2019 年多层板八层以下我国在全球占有率达 72%，但在 18 层以上电路板领域，我国全球占有率低于 32%。随着电子产品智能化、小型化和功能多样化发展，PCB 导线宽度、间距、微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度要求都在不断缩小，带动 PCB 中高端市场增长。

服务器、汽车电子等带动PCB 需求增长（单位：亿美元）

PCB 按产品结构进行分类

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