【公司研究】北方华创-国产设备龙头厂商进入放量加速起飞-210603（28页）.pdf

1、中芯国际持续扩产成熟制程。SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3万片 8 寸产能、2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度财报电话会议，2021 年继续增加 4.5 万片 8 寸产能、1 万片 12 寸产能。针对 28nm 及以上项目，2020 年7 月底，中芯国际公告拟在北京扩产12 寸晶圆产能，首期计划投资 76 亿美元，最终形成约 10 万片 12 寸月产能。2021 年 3 月，公司公告扩产深圳 12 寸晶圆，计划投资 23.5 亿美元，2022 年开始生产，最终实现4 万片12 寸月产能。大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设

2、备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019 年至 2024 年，全球至少新增38个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾11 个，中国大陆8 个，到 2024 年，中国12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。三、半导体设备全面布局，细分领域多点开花北方华创布局刻蚀、薄膜、清洗、炉管

3、四大类半导体制造设备，具有对应的硬件和工艺解决方案，囊括集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体等八大应用。公司拥有国际先进的研发测试平台，高效专业的精益制造体系，健全的现代化质量管理体系。产品端具有 6 大优势：(1)优化传输效率，较竞品大幅提高。(2)降低颗粒污染，减少工艺腔内零件。(3)多种腔体集成 PVD/ALD/CVD。(4)封装行业8/12 寸兼容(5)优化耗材材料，大幅度降低耗材成本。(6)节省制程步骤，可帮助客户提高产品性能。3.1 刻蚀设备：国内领先，重点布局金属及硅刻蚀刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。按工艺可分为湿法刻蚀及干法刻蚀。