电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf

1、国融证券研究与战略发展部2020年07月23日证券研究报告行业深度报告刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动电子行业一半导体系列深度报告看好投资要点市场数据（2020-07-22）行业拍刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。刻蚀已经成近一周近一月20.25%为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸近三月35.23%显。按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。重点公司千法刻蚀占主导地位。干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向公司代码公司名称异性刻蚀，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影中微公司688012响横向材料，从而保证细小图形转移后的保真性。千

2、法刻蚀的北方华创002371推荐刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP（电容耦合）以及ICP（电行业指数走势图感耦合）。而由于不同方式技术特点的不同，他们在下游擅长的应用领域上也有区分。工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒极高。从近年来各主要半导体设备资本开支量占比来看，刻蚀机份额占比有显著提升，目前其占比已经提升至22%甚至更高。刻蚀设备由于晶圆代工以及存储产线工艺优化，带来刻蚀工艺需求的持续提升，数据来源：而不同于其他设备，刻蚀设备技术并未出现明显分化，不同技部术各有侧重。但是在这样多种技术存在的情况下，行业集中度研究员依然较高，并且不同企业擅长技术也有所区别。这体现了该行贾俊超执业证书编号：

3、S00705170业极高的壁全。电话：010-83991736邮箱：刻蚀设备有望率先完成国产替代。目前来看，刻蚀机尤其是介联系人质刻蚀机，是我国最具优势的半导体设备领域，也是国产替代李彤格占比最高的重要半导体设备之一。中微公司产品在业内较为领电话：010-83991871邮箱：先，工艺节点已经达到5nm，并且已经得到台积电的验证，公相关报告司整体介质刻蚀及出货量已经超过50台，北方华创在硅刻蚀机中处在国产替代加速阶段，目前能够生产28nm的硅刻蚀机，14nm目前也在研发和小范围试产过程中，带动刻蚀机持续替代，另外国内存储产线兴建以及大基金的持续投入，预计刻蚀设备有望率先完成国产替代。投资建议：

4、整体看，刻蚀设备是半导体设备领域中最优质的赛道：第一，刻蚀设备在晶圆制造中的使用广泛，市场空间大；请阅读最后一页的免责声明等宝研究结值分析#page#证券研究报告行业深度报告第二，代工厂以及存储厂生产工艺的革新带动刻蚀设备的使用大大增加，刻蚀设备资本开支占比显著提升；第三，我国在刻蚀设备领域的技术成熟度相较其他主要设备（光刻机、薄膜沉积等）更优。另外，随着半导体下游应用领域越来越广，半导体相关资本开支持续加码，叠加国内政策以及大基金的大力扶持，预计刻蚀设备将是率先实现国产替代的重要半导体设备。建议关注国内介质刻蚀龙头企业中微公司，以及在硅刻蚀及其他半导体设备中持续发力的北方华创。风险因素：政策

5、不及预期，下游需求不及预期，技术突破不及预期，上游核心元件进口限制。请勿转仅供客户使用，请阅读最后一页的免责声明等富所究待恒分析#page#证券研究报告行业深度报告省日1.半导体刻蚀：占比较高的关键晶圆制造步骤1.1刻蚀是半导体制造三大步骤1.2千法刻蚀优势显著，已成为主流刻蚀技术.1.3刻蚀机主要分类：电容电感两种方式，优势互补.1.4刻蚀机近年来增速较快.2.工艺升级带动刻蚀机用量增长，技术壁垒极高.2.1制程升级带动刻蚀机使用提升.2.1.1晶圆代工制程升级带动刻蚀加工需求显著增长.102.1.2存储工艺革新带动刻蚀需求提升.132.3半导体刻蚀行业壁垒极高，技术未显著分化但格局高度集中

6、.133.刻蚀设备有望率先完成国产替代.153.1国内设备最成熟领域，国产替代率较高.153.2存储国产化带动刻蚀机替代率继续提升.3.3大基金助力半导体刻蚀设备企业持续发力.194.刻蚀设备领域代表企业.204.1中微公司：国产替代先锋，先进制程快速突破204.2北方华创：产品线广泛的半导体设备龙头5.投资建议.246.风险提示.仅供客户请阅读最后一页的免责声明等富所究待恒分析#page#证券研究报告行业深度报告插图目录图1：晶圆加工主要步骤.图2：各向同性导致一定程度线宽损失图3：各向异性使得刻蚀方向确定。图5：三种不同刻蚀主要去除的材质.图6：2018年半导体资本开支中各设备占比.图7：