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半导体设备深度:从招标数据看半导体设备国产化现状-220719(48页).pdf

上传人: 小** 编号:84209 2022-07-20 48页 1.55MB

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本文主要分析了2016年至2022年6月期间,部分中国大陆晶圆厂的半导体设备国产化现状。主要观点如下: 1. 2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元,中国大陆占约29%,达到全球第一。 2. 2016-2022年,三座典型晶圆厂(长江存储、华力集成、华虹无锡)设备国产化率总体在17%左右。 3. 国产化率较高的领域包括去胶(74%)、清洗(38%)、氧化扩散/热处理(28%)、刻蚀(22%)、化学机械抛光(23%)。 4. 国产化率较低的领域包括薄膜沉积(5.7%)、过程控制(3.6%)、离子注入(3.1%)、光刻(1.1%)、涂胶显影(1%)。 5. 建议关注北方华创、中微公司、盛美上海等国产设备龙头,以及受益国产替代的细分赛道成长型企业。
国产半导体设备发展现状如何? 哪些国产半导体设备值得关注? 半导体设备国产化趋势将如何发展?
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