半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf

上传人：半声

编号：49728

2021-08-23

PDF 109页 4.70MB

《半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf（109页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

北斱华创：硅刻蚀领军者北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机。凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，目前北方华创已形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力。公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位，ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀。应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术，进入主流芯片代工厂。中微公司：专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED 芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。中微公司：股权结构公司第一大股东为上海创业投资有限公司，占股18.02%，上海创投由上海国资委通过上海科创投间接100%持股控制;第二大股东为巽鑫(上海)投资有限公司，持股17.45%;巽鑫(上海)由国家集成电路产业投资基金全资控制。公司第三大股东南昌智微为公司境内员工持股平台，占股5.73%。

半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf

相关报告