【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf

上传人：木***

编号：38316

2021-05-31

PDF 38页 946.65KB

《【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf（38页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金(2020年Q4指引是250280亿美金)，其中80%投在3nm/5nm/7nm等先进制程， 10%投在先进封装，10%投在成熟制程。台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。台积电开启大陆扩产计划。2021年4月22日，台积电董事会批准了新的投资计划，核准28.87亿美元(约合187亿人民币)扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆，主要用于汽车电子芯片。在经历2019年的短期下滑之后，全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支。根据SEMI统计， 2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，同比增长7.6%。预计2024年将达到1276亿美元，2019-2024年CAGR达5.1%。摩尔定律指出，当价格不变时，集成电路上可接纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电路线宽的缩小，目前国际一流代工厂台积电已经量产5nm芯片，并在积极研发3nm和2nm制程;国内制程最先进的中芯国际目前能实现14nm芯片量产，7nm工艺处于试产阶段。此外，硅片的尺寸也在变大，从1980s的6英寸升级为2000s的12英寸，未来还将朝着18英寸发展。半导体技术升级快，常表现为“一代技术、一代设备”。技术升级同样会带来设备的巨大需求。

【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf

相关报告