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三个皮匠报告：2026全球及中国集成电路产业发展研究报告.pdf

"集成电路是数字经济的基石，也是大国科技竞争的战略制高点。从智能手机到人工智能，从汽车电子到工业控制，芯片的先进程度直接决定了产业创新的上限与供应链的安全底线。当前，全球集成电路产业正经历深刻变革：摩尔定律逼近物理极限，Chiplet与先进封装成为延续性能提升的新路径；AI大模型引爆算力需求，存储与逻辑芯片市场格局加速重塑；与此同时，地缘政治风险持续升温，主要经济体纷纷出台法案推动制造本地化，全球供应链进入重构期。
中国作为全球最大的集成电路消费市场，产业正处于从“能用”向“好用”跨越的关键阶段。近年来，在政策支持、资本投入和国产替代需求的多重驱动下，设计、制造、封测全产业链实现了跨越式增长。但必须清醒看到，在高端设备、关键材料、EDA工具等领域，我们仍面临严峻的“卡脖子”挑战。如何在外部封锁中加速自主创新，在成熟制程领域扩大优势，在先进封装等新赛道抢占先机，是关乎产业未来十年竞争格局的核心命题。
本报告立足于2026年这一关键节点，系统梳理全球及中国集成电路产业的发展现状与竞争格局。报告首先界定产业内涵与战略价值，随后深入分析全球市场周期特征、区域分化态势及政策供应链重构动向；第三章聚焦中国市场规模、区域集聚、进出口结构与国产替代进程；第四章沿着“上游支撑—中游核心—下游应用”全景拆解产业链；最后从龙头企业竞争、投融资热点和商业模式创新等维度展望未来趋势。
希望本报告能为政府决策者、企业战略规划者和投资机构提供客观、前瞻的参考依据，助力各方在变局中把握机遇，共同推动中国集成电路产业迈向高质量发展。"

2026-05-21

159页

130张自研图表

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