交换芯片是交换机的核心部件，成本占比高达32%，但国产化率极低。天风证券研报显示，2020年中国商用以太网交换芯片市场，博通、美满和瑞昱合计占据97.8%的份额，盛科通信以1.6%的市占率位列国内厂商第一。国产芯片与海外巨头存在明显代际差异——盛科通信2024年刚完成12.8T/25.6T芯片小批量交付，而博通2025年6月已实现102.4T交换芯片量产。国产替代空间巨大，但追赶之路仍长。

中国商用以太网交换芯片市场呈现高度垄断格局。2020年，博通以61.7%的市占率遥遥领先，美满电子（Marvell）以20.0%位列第二，瑞昱（Realtek）以16.1%排名第三，三家合计占据97.8%的市场份额。盛科通信排名第四，市占率仅1.6%，但在境内厂商中排名第一。

自用以太网交换芯片市场同样高度集中。2020年中国自用市场以销售额口径统计，华为以88.0%的市占率排名第一，思科以11.0%位列第二，两家合计占据99.0%的市场份额。自用芯片主要满足头部设备商自身产品需求，不对外销售，商用市场才是第三方芯片供应商的主战场。

国产交换芯片与海外巨头存在明显的代际差异。以盛科通信为例，公司2024年刚完成12.8Tbps及25.6Tbps交换容量高端旗舰芯片的小批量交付，支持最大端口速率800G。而博通在2025年6月已经实现了102.4T交换芯片的量产，Tomahawk 5（51.2T）已于2023年量产。

从产品代际看，国产芯片与博通旗舰产品相差约2-3代。交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，芯片一经进入供应链则应用周期长达8-10年，具备较强客户粘性。行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，后发者不仅需要攻克芯片设计技术，还需要突破客户替代成本高、验证周期长的市场壁垒。

全球以太网交换芯片市场规模持续增长。根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达368.0亿元，预计至2025年将达到434.0亿元，2020-2025年CAGR为3.4%。

以太网交换芯片分为商用和自用，2020年各占50%。未来主要增量将来自商用厂商，原因有二：一是以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下支撑芯片的高额研发投入；二是全球以太网交换芯片未来增量主要来自数据中心市场，而商用厂商起步较早，获得先发优势。

中国商用以太网交换芯片市场方面，2020年数据中心用占比58.5%，预计至2025年将达到70.2%，数据中心用芯片2020-2025年CAGR将达到18.0%。数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计公司，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，已进入国内主流设备商的供应链。以公司芯片为核心生产的交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等行业网络实现规模应用。高端旗舰芯片12.8T/25.6T已小批量交付，支持800G端口速率。

裕太微专注以太网物理层芯片（PHY），2021年全球PHY芯片市场规模120亿元，预计2025年达300亿元，CAGR为25%。2024年底24口以太网交换机系列推出，接入层5/8/16/24系列交换机方案布局完整，2.5G PHY芯片在运营商FTTR/XPON领域取得较高市场份额。国产PHY芯片自给率极低，替代空间同样广阔。

图表2：2020年中国商用以太网交换芯片市场竞争格局

排名	厂商	总部所在地	市占率
1	博通（Broadcom）	美国	61.7%
2	美满电子（Marvell）	美国	20.0%
3	瑞昱（Realtek）	中国台湾	16.1%
4	盛科通信	中国大陆	1.6%