华泰证券2025年2月海外科技报告指出，英特尔（Intel）作为美股新四朵小花（MIPS）之一，正面临关键转折。4Q24财报营收超预期（143亿美元 vs 138亿美元一致预期），市场对英特尔预期明显改善。自2021年推出“四年五节点”计划，18A将于2025年量产，同时引进RibbonFET（GAA）以及背部供电技术，若成功量产将先于和超越台积电N2（2nm）技术。Fabless和Foundry业务潜在分拆进展成估值关键，若拆分或将释放2.65倍价值。华泰给予目标价31美元，潜在25%空间。

英特尔18A工艺采用RibbonFET架构（环绕栅极晶体管GAA），通过栅极包围沟道设计实现更有效电流控制。同时采用PowerVia背面供电方案（BSPDN），通过纳米级硅通孔（TSV）直接向晶体管层供电，将电源线从传统正面布线移至晶圆背面。与传统前向供电方案相比，PowerVia互联层设计显著降低电源干扰，更紧凑的晶体管布局可提升芯片密度。该技术可减少EUV光刻使用次数，有望降低制造成本。台积电N2（2nm）2025年量产仅引进GAA，N2P（2026年）才引入背面供电，英特尔若如期量产18A则实现制程领先。PC端Panther Lake将在2H25出货，首款18A服务器芯片Clearwater Forest计划1H26推出。

若英特尔剥离晶圆代工业务，效仿AMD转型为Fabless企业，有望推动估值提升至1850亿美元（以2025年5.0x PS×除代工业务外营收371亿美元）。晶圆代工业务估值约800亿美元（以4x PS×预测代工业务2025年营收196亿美元）。若按目前英特尔约1000亿美元市值计算，分拆或将释放2.65倍价值。2025年2月副总统万斯重申白宫将推动先进芯片本土化制造，英特尔已获78.6亿美元联邦补贴（22亿美元已落实），政策支持与技术突破叠加利好释放。此外，公司与银湖资本正洽谈Altera出售事项，均对公司估值起提升作用。

2025CES推出多款Arrow Lake新品（酷睿Ultra 200U/H/HX系列），多线程性能提升41%，全平台最高算力可达99TOPS。PC端新品基于18A的Panther Lake将在2H25出货，桌面PC端新品Nova Lake或将于2H26发布。据Wccftech报道，Nova Lake已送往合作伙伴测试，与Lunar Lake将内存封装在一起不同，Nova Lake保持更为传统的设计方法，将分别升级P-Core和E-Core架构。在AIPC时代，英特尔有望持续保持领先优势。

英特尔制程节点与拆分价值估算

制程节点	推出时间	台积电对照	关键技术
Intel 7	2021年	N10	—
Intel 4	2022年	N7-N5	—
Intel 3	2023年	N5-N3	—
Intel 18A	2025年	超N2	RibbonFET（GAA）+ PowerVia（BSPDN）