东海证券研报指出，化工新材料国产替代正处于加速发展期。我国化工新材料整体自给率约56%，预计2025年和2030年消费量将分别超4800万吨和6800万吨（CAGR维持7%以上）。半导体光刻胶国产化率仅约8%，电子气体约45%，湿电子化学品约45%。2025年5月日本三井化学宣布退出三氟化氮业务，印证中国相关产品已具国际竞争力，有望承接退出市场。塑料改性化率中国近30%（全球50%），特种工程塑料消费市场严重依赖进口，国产替代空间广阔。

2023年，我国化工新材料消费量为4175万吨，预计至2025年和2030年将分别超过4800万吨和6800万吨，2023-2030年期间年均复合增长率维持在7%以上。我国化工新材料整体自给率约56%，产业正迎来国产替代加速的发展机遇期。

一方面，国际形势变化使全球高端材料技术等领域贸易不确定性增强，产业链供应链自主可控需求迫切。另一方面，国内电子信息产业、新能源汽车、显示面板等行业产能增长趋势明显，带动上游材料需求确定性增强。芯片用电子气体领域，四大气体公司（空气产品、林德、液化空气、大阳日酸）占全球近70%市场份额，但中国产品正加速追赶。

半导体光刻胶国产化率仅约8%，是国内化工新材料国产化最薄弱的环节之一。g线/i线胶国产化率约20%，KrF胶<5%，ArF胶<2%，EUV胶0%。国内仅彤程新材（北京科华）、晶瑞电材（瑞红苏州）等少数公司实现大批量销售。

光刻胶主要由溶剂（50%-90%）、成膜树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-6%）和添加剂组成。原材料供应高度依赖进口，树脂几乎全部依赖进口，单体主要由日本、美国企业主导，感光组分主要由韩国、日本、欧洲企业供应。国内徐州博康（华懋科技参股）覆盖中高端半导体光刻胶树脂，圣泉集团在新型显示和半导体光刻胶树脂领域有所布局，久日新材、强力新材在光引发剂领域具备一定能力。

半导体集成电路行业用电子气体整体国产化率持续提升，目前约为45%。其中，8英寸及以下晶圆用电子气体已基本实现自主供应，12英寸晶圆用电子气体仍有一定差距，国内技术总体与国外先进水平相差1-2代。

2025年5月26日，日本巨头三井化学宣布退出三氟化氮业务，生产将于2026年3月底停止。此事件印证中国相关产品已具备国际竞争力，有望承接其退出市场，进一步扩大国际市场占有率。

湿电子化学品国产化率约45%（半导体领域）。欧美企业全球市场份额约30%，日本27%，韩国10%，中国台湾18%，中国大陆本土约15%。国内从事湿电子化学品研究生产的企业有50多家，但缺乏多品种高市占率龙头，各企业优势产品相对单一。江化微、晶瑞电材、上海新阳、兴福电子、中巨芯等加速布局。

塑料改性化率（改性塑料产量/塑料总产量）2024年中国近30%，显著低于全球50%水平，未来国产替代和技术升级空间大。2023年改性塑料市场规模3107亿元（+6.44%），预计2025年突破4000亿元（CAGR 8%-10%）。

特种工程塑料2023年总消费量约17.4万吨，产量仅8.5万吨，严重依赖进口。2023-2028年CAGR约7.2%，2028年消费量将达24.6万吨。金发科技现形成372万吨/年生产能力，2024年市占率约8%（按产量计），在特种工程塑料领域布局广泛。关注各细分领域龙头企业：金发科技、圣泉集团、彤程新材、中巨芯、兴福电子、呈和科技等。

化工新材料国产化率核心数据

领域	国产化率	主要瓶颈
化工新材料整体	约56%	高端品种依赖进口
半导体光刻胶	约8%	树脂/单体/感光组分进口
电子气体	约45%	12英寸晶圆用仍有差距
湿电子化学品	约45%	先进制程产品差距
热界面材料	约23%	高端市场海外垄断