随着AI算力需求爆发，数据中心温控正成为AIDC基建中增长最快的细分赛道之一。国盛证券研究报告显示，2023年全球数据中心温控市场规模同比增长26%至77亿美元，预计2028年将达178亿美元，CAGR约18.4%。温控系统能耗占数据中心总能耗39%，是除IT设备外最大的能耗来源。在AIDC单机柜功率从4-8kW向20-100kW跃升的背景下，传统风冷方案已难以满足散热需求，液冷技术正从“可选”变为“刚需”。据Omdia数据，2024年液冷在数据中心温控中占比约17%，预计2028年将提升至33%。英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等国内温控厂商有望深度受益于液冷渗透率提升趋势。

数据中心能耗构成中，IT设备占比49%，冷却温控系统占比39%，两者合计近90%。随着芯片功耗和机柜功率密度持续增长，散热已成为制约AIDC发展的核心瓶颈之一。传统风冷方案受限于空气的比热容和导热系数，在单机柜功率超过15kW后能效急剧下降。液冷技术利用液体的比热容（约为空气的4倍）和导热系数（约为空气的25倍），可高效带走芯片热量，支持单机柜50-100kW的超高功率密度部署，同时可将数据中心PUE从1.5以上降至1.1-1.2。据CDCC数据，PUE从1.98降至1.3时，温控系统能耗占比可从38%降至17.5%。液冷不仅是散热方案的升级，更是AIDC实现规模化、高密化部署的前提条件。

数据中心液冷系统由室外侧和室内侧组成。室外侧由冷却塔和一次侧冷却液构成，负责将热量最终排放至大气环境；室内侧由冷却分发单元（CDU）、二次侧冷却液和IT机架（液冷机柜）构成。CDU为液冷系统的核心元器件——与泵、散热器、热交换器和控制器协同运作，通过管道和泵将冷却液输送至服务器、存储器等IT发热器件，由冷却液吸收带走设备产生的热量；吸收完热量的冷却液被输送至热交换器中进行散热处理，再通过管道重新回到冷却介质供应系统，循环往复实现散热。液冷方案可分为冷板式液冷（芯片级直接接触，占主流）和浸没式液冷（服务器完全浸入冷却液，散热效率更高但改造成本大）。随着AIDC功率密度持续提升，浸没式液冷的应用比例有望逐步上升。

据Omdia数据，2023年全球数据中心温控市场规模同比增长约26%至77亿美元。AI高速发展趋势下，预计至2028年温控规模将达178亿美元，2023-2028年CAGR约18.4%，增速在全球电力设备各细分赛道中位居前列。2024年数据中心液冷市场占比约17%，展望2028年，随着数据中心规模稳步增长和单机柜功率持续提升，液冷应用占比有望提升至33%，实现接近翻倍的增长。液冷渗透率提升的核心驱动逻辑是AIDC的算力密度升级——AI训练集群通常部署数千至数万颗GPU，总功耗达数十兆瓦，风冷方案的散热能力和能效已触及物理极限。竞争格局方面，2023年全球数据中心制冷市场整合加剧，Top5和Top10集中度较上年上升5%，Vertiv、Johnson Controls和Stulz位列份额前三。

国内数据中心温控市场正处于国产替代加速期。国际品牌在大型数据中心温控领域长期占据主导地位，但国内厂商在产品性能、交付能力和成本控制上已快速追赶。英维克是国内数据中心温控龙头，在风冷和液冷双赛道均有布局，产品覆盖从传统机房空调到液冷CDU全系列；申菱环境在液冷温控领域技术积累深厚，产品已应用于多个大型互联网数据中心；高澜股份聚焦液冷散热，在CDU和液冷管路系统方面具有先发优势；同飞股份在工业温控领域技术领先，正向数据中心液冷领域拓展延伸。在AIDC建设浪潮和液冷渗透率提升的双重趋势下，国内温控厂商凭借本土化服务和快速响应能力，有望持续扩大市场份额。

表：全球数据中心温控市场规模与液冷渗透率预测

指标	2023A	2024E	2028E
全球温控市场规模（亿美元）	77	—	178
同比增速	+26%	—	—
2023-2028年CAGR	18.4%
液冷市场占比	约17%	17%（Omdia预计）	33%