国盛证券发布长电科技（600584.SH）首次覆盖深度报告。公司成立于1972年，目前在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，2023年营收跻身全球封测前三、中国大陆第一。2024Q1-3营收249.8亿元（+22.3%），Q3单季营收94.9亿元创历史新高。公司XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，2025年资本开支计划达85亿元继续加码先进封装。收购晟碟半导体80%股权拓展存储封测，临港汽车工厂预计2025H2通线，存储+汽车+AI算力多点开花，首次覆盖给予“买入”评级。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司，2015年收购星科金朋，完成全球化布局。公司是中国大陆封测行业绝对龙头，2023年营收全球第三，具备国际竞争力。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。

2024Q1-3公司营收249.8亿元，同比增加22.3%，2024Q3单季度营收94.9亿元创历史新高，主要系通信业务增长迅速。2019-2022年间，公司营收CAGR约13%，但归母净利润CAGR超200%，充分体现了封测公司在行业上行期规模效应明显、净利润成倍增长的特征。2024Q1-3归母净利润10.8亿元，同比增加10.5%，随着稼动率上行和先进封装占比提升，利润有望加速释放。

公司毛利率短期承压，2024Q1-3为12.93%，主要系下游客户需求疲软叠加原材料涨价及汇率波动。但期间费用率从2018年的14.3%降至2024Q1-3的8.24%，规模效应下管理效率持续优化。公司2024Q1-3研发费用12.3亿元（研发费用率4.9%），持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、HPC、存储、5G等高附加值市场的战略布局。

长电科技核心财务数据（2018-2024Q1-3）

指标	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024Q1-3
营收（亿元）	238.6	235.3	264.6	305.0	337.6	296.6	249.8
营收同比	-	-1.4%	12.5%	15.3%	10.7%	-12.1%	+22.3%
归母净利润（亿元）	-9.4	0.89	13.0	29.6	32.3	14.7	10.8
毛利率	11.8%	11.2%	16.7%	19.0%	17.0%	13.7%	12.9%
期间费用率	14.3%	13.2%	11.3%	8.8%	7.4%	8.9%	8.2%

封测行业规模稳中有升，台股封测板块月度营收趋势良好。根据集微咨询预测，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元，汽车电子、人工智能、数据中心等应用的快速发展将推动全球封测市场持续走高，预计到2026年将达到961亿美元。作为重资产行业，稼动率提升有望拉动行业利润率提升，规模效应下利润显著增厚。

以长电科技为代表的国内封测龙头企业通过并购重组国际先进封装测试企业，现已具备较强国际竞争力。2023年有四家中国大陆企业进入全球封测厂商前十名：长电科技（第3）、通富微电（第4）、天水华天（第6）、智路封测（第7）。长电科技全年营收294亿元，占全球市场份额10.3%。

先进封装占比不断提升。Yole预计到2026年先进封装将在封装市场中占比超过50%。2023年先进封装市场价值378亿美元，预计2029年超695亿美元，CAGR达11%。受AI和HBM应用爆发驱动，2.5D/3D封装增速领先，2023-2029年CAGR达18%。封装技术迭代围绕提高互连密度展开，混合键合使bump pitch微缩到10um以下，从SoC走向Chiplet成为趋势。

长电科技XDFOI技术平台于2021年推出，面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化。目前Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用。

XDFOI核心优势在于高密度集成+高效散热。该技术平台主打面向Chiplet的高密度异构集成，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。随着AI芯片对集成度和散热要求日益提升，XDFOI平台的市场需求持续增长。

公司资本开支持续加码先进封装产能。2024年资本开支60亿元，2025年资本开支计划达85亿元，远超行业第二安靠的8.5亿美元。公司持续聚焦高性能先进封装和测试产能的扩张，以满足客户在云计算、数据中心、高性能存储、高密度电源管理芯片方面的需求。应用于高端服务器的高密度电源模块需求旺盛，产品占比显著提升。

存储封装方面，公司扎根存储封测近20年，和全球前三大存储厂商均合作密切。封测服务覆盖DRAM、Flash等芯片，具备16层NAND Flash堆叠、35um超薄芯片制程能力。2025年1月完成收购晟碟半导体80%股权（收购对价6.59亿美元），晟碟主要从事先进闪存存储产品封测，产品包括iNAND闪存模块、SD/MicroSD存储器等。收购完成后将扩大公司在存储及运算电子领域的市场地位和份额。

汽车电子方面，据盖世汽车研究院预测，2030年全球汽车电子芯片规模有望超1100亿美元（中国近300亿美元）。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），是中国大陆第一家加入国际AEC汽车电子委员会的封测企业。产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。临港工厂预计2025H2通线，打造大规模高度自动化的车规芯片成品先进封装基地，有望持续贡献营收增长。