半导体设备产业链正处于自主可控逻辑持续加强的黄金发展期。国金证券最新周报显示，根据SEMI数据，25Q1全球半导体设备市场同比增长21%至320.5亿美元，中国仍是全球最大的半导体设备下游市场，出货量达10.26亿美元。半导体产业链逆全球化趋势下，美日荷出口管制措施推动国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。本报告深入分析半导体设备国产化进程与投资机会。

根据SEMI 2025年6月6日最新报告，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场25Q1同比增长21%至320.5亿美元。受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25Q1中国大陆半导体设备出货量达10.26亿美元，在24年高基数的情况下同比下滑18%。中国作为全球最大的半导体设备市场，为国产设备厂商提供了广阔的发展空间。

国际形势加速半导体设备国产化替代进程。北方华创作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲。看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。中微公司研发力度持续加大，新品开发速度加快，目前只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备。25Q1中微公司研发费用达6.87亿元，同比增长90.53%，研发投入占营收比例约31.60%。刻蚀设备24年收入72.77亿元（同比+54.73%），薄膜沉积设备、EPI、量检测等新产品进展良好。

后续看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地。建议关注订单弹性较大的北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、京仪装备。消费电子补库背景下，半导体需求端持续改善，随着周期走出底部，成熟制程大厂资本开支有望重新启动。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注芯源微、中科飞测、精测电子。半导体设备板块景气度稳健向上，自主可控叠加复苏预期，持续看好设备板块表现。

半导体材料相对后周期，看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。美国杜邦已在逻辑和存储相应制裁领域断供，日本加入设备制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技、安集科技。封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍筑底回升，开始主动补库，IC设计厂商将优先向封测厂商加单，推动整体产业链从底部实现反转。先进封装需求旺盛，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、华峰测控等。

表4：半导体设备国产化进程关键数据

指标	数据
25Q1全球半导体设备市场	320.5亿美元（同比+21%）
中国大陆25Q1设备出货量	10.26亿美元
中国大陆市场地位	全球最大下游市场
中微公司25Q1研发费用	6.87亿元（同比+90.53%）
中微公司24年刻蚀设备收入	72.77亿元（同比+54.73%）