洁净室是半导体资本开支中不可忽视的核心环节。国盛证券研报测算，2025年全球半导体洁净室建设投资约1943亿元，中国约583亿元，占全球半导体资本开支（1850亿美元）约15%。台积电2025年资本开支指引大增28%-41%至380-420亿美元，中芯国际、华虹半导体等龙头维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM。洁净室作为半导体制造的“基础设施”，约占资本开支的10%-21%，是扩产周期的核心受益环节。本文详细拆解洁净室市场规模测算逻辑与投资机会。

洁净室约占半导体资本开支的10%-21%，是扩产的核心受益环节。参考集成电路制造领域典型资本开支结构：芯片制造项目中厂房建设及设备投资分别约占总投资的20%-30%、70%-80%；厂房建设中设计/土建设施/洁净室分别占比约2%-7%/30%-40%/50%-70%。因此洁净室整体约占半导体资本开支的10%-21%。

2025年全球半导体资本开支预期达1850亿美元（+11%），按洁净室占比15%测算，对应全球半导体洁净室行业规模约1943亿元。假设中国占全球半导体资本开支30%，对应中国洁净室市场约583亿元。AI芯片/HBM投资高景气叠加国产替代提速，洁净室建设需求有望持续增长。

晶圆制造龙头资本开支全面扩张。台积电2024年资本开支297.6亿美元，2025年预期380-420亿美元（+28%-41%），其中70%投向先进制程、10-20%投向特色工艺、10%-20%用于先进封装。公司2025年计划全球新建与持续建设厂区达10个（台湾7个、海外3个），洁净室建设需求直接受益。

中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，2025年规划与2024年基本持平，每年增长12英寸晶圆月产能5万片左右。中芯京城二期获亦庄新城地块，预计用于二期建设。华虹半导体华虹制造新12英寸产线总投资约67亿美元，2025年资本开支约20-25亿美元。世界先进与恩智浦在新加坡合资建设300mm晶圆厂，2024H2开工、2027年量产。联电2025年资本开支规划18亿美元。

HBM是AI服务器主流存储芯片，三大原厂加速扩产。2024年HBM市场规模约169亿美元（占DRAM行业20.1%），高盛预测2026年将达300亿美元，2023-2026年复合增速约100%。

SK海力士：四季度HBM收入占DRAM板块比预计达40%，2025年收入预计同比+100%，今年将增加HBM3E供应并开发HBM4（与台积电联合开发），预计2025年完成12层HBM4开发及量产准备。三星：HBM3E已量产，计划2025年底HBM产能达每月17万片晶圆，投资7000亿至1万亿韩元建设新封装生产线。美光：2025财年资本开支约140亿美元（+73%），大部分用于HBM设备、产线建设，目标2025年全球HBM市场份额扩至20%-25%（2023年仅3%）。三大原厂HBM产线建设直接拉动洁净室需求。

洁净室龙头直接受益于半导体CAPEX扩张，中高端市场格局稳定。亚翔集成（603929.SH，25PE 11X）：台资半导体洁净室龙头，电子行业收入占比98%，2024年预计营收+61%-75%、归母净利润+113%-131%，联电新加坡大单持续推进，世界先进新加坡项目6.3亿中标。

柏诚股份（601133.SH，25PE 23X）：半导体及面板洁净室龙头，半导体收入占比72%，在手订单充足（截至24年8月33.84亿），近期新签京东方8.6代AMOLED产线7.13亿等项目，股权激励目标2024-2026年营收年增速15%。

圣晖集成（603163.SH，25PE 26X）：专注IC半导体及精密制造（合计91%），截至2024年末在手订单17.35亿（+31%），积极开拓东南亚市场（2024H1海外收入+43%）。国资龙头深桑达A、太极实业同步受益。