2024年是AI手机爆发的元年，大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。据Canalys预测，2024年全球AI手机出货量占16%，2025年将达28%，2028年渗透率将快速提升至54%，2023-2028年CAGR达63%。国海证券研究所指出，AI手机从高端机型向中端机型渗透，多模态交互将取代传统触控屏交互，AI算力将是未来SoC升级的重中之重。OPPO Find X8系列、vivo X200系列、荣耀Magic 7系列等已实现70亿参数大模型本地部署。

2024年AI手机正式进入爆发期，大模型被装进智能手机，人机交互层面从触控屏交互向多模态交互演进。用户可更自然地与手机沟通，多模态输入和输出能力相结合，极大强化智能手机的生产力工具属性。Canalys预测2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，2025年达28%，2028年渗透率将快速提升至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场CAGR达63%。AI手机将先出现在高端机型，然后逐渐为中端智能手机所采用，端侧生成式AI正作为普适性技术渗透整体手机市场。

2024年10月，高通发布骁龙8 Elite（3nm），采用第二代定制Oryon CPU（2个4.32GHz超大核+6个3.53GHz性能核），单核性能+40%、多核+42%，GPU峰值性能+44%，Hexagon NPU算力达80TOPS，支持端侧多模式AI。联发科发布天玑9400（3nm），采用第二代全大核架构（1个3.62GHz Cortex-X925+3个X4+4个A720），单核+35%、多核+28%，GPU峰值+41%，功耗-44%，NPU890 AI功耗降低35%。苹果A18（3nm）NPU算力35TOPS。三大旗舰SoC均采用3nm工艺，AI算力成为核心竞争维度。OPPO Find X8系列、vivo X200系列、荣耀Magic 7系列等AI手机已成功实现70亿参数大模型本地部署。

2024Q3，联发科手机SoC出货1.19亿台保持领先，高通0.76亿台位居第二，苹果0.54亿台、紫光展锐0.29亿台、三星0.13亿台。海思同比增长211%增速最快，以800万台出货量位列第六。在收入端，苹果以约60亿美元收入领先，高通约45亿美元，联发科约20亿美元。价格分布上，高通在高端、中端市场具有话语权，联发科主要占据中低端市场。海思受华为手机复苏驱动，增速亮眼。AI算力将是未来SoC升级的核心，NPU算力、多模态处理能力、大模型本地部署支持成为旗舰SoC竞争的关键指标。

表：2024Q4-Q5旗舰AI手机SoC对比

厂商	SoC	制程	NPU AI算力	发布时间
高通	骁龙8 Elite	3nm	80 TOPS	2024年10月
联发科	天玑9400	3nm	NPU890（AI功耗-35%）	2024年10月
苹果	A18	3nm	35 TOPS	2024年9月
三星	Exynos 2400	4nm	—	2024年1月