AI服务器与普通服务器在树脂用量上的差距,正在重塑电子级PPO树脂的需求结构。国金证券基于OAM与UBB板卡的层数、面积、树脂密度等参数,测算出单台AI服务器PPO树脂用量达2.78kg,是普通服务器的5倍以上。结合TrendForce对AI服务器出货量的预测,2026年全球电子级PPO树脂需求预计达16546吨,其中AI服务器贡献占比将超过63%。本报告详细拆解PPO树脂需求测算的逻辑框架、关键假设与核心结论。
单台AI服务器PPO树脂用量测算逻辑
PPO树脂在AI服务器中的用量测算,需要从OAM和UBB两个核心板卡维度分别计算。OAM是承载GPU芯片的板卡,与GPU存在一一对应关系【8†L23-L24】。单个OAM面积尺寸约0.03平方米,产品一般层数在18层左右,树脂密度约1.08g/cm³【8†L26-L28】。在假设OAM电子树脂中PPO树脂使用占比约60%、树脂层厚度为0.1mm的条件下,单个OAM的树脂用量约为35g【8†L26-L28】。UBB主板产品设计一般层数20层,面积一般在400×500mm以上,沿用OAM的材料使用假设,单个UBB主板树脂用量约为259g【8†L29-L30】。
以GB200 NVL72为参考,72个GPU使用72个OAM,共用一个UBB主板,单个AI服务器的PPO树脂使用量约为2.78kg(35×72+259=2779g)【8†L31-L34】。普通非AI服务器以DGX H100参数作为参考,8个OAM和1个UBB用量,单个服务器PPO树脂用量约为0.54kg(35×8+259=539g)【8†L35-L36】。AI服务器单台PPO用量是普通服务器的5.15倍。GB200 NVL72相较于DGX H100在GPU使用量上提升9倍,直接驱动OAM用量从8个增至72个【8†L21-L24】。
以GB200 NVL72为参考,72个GPU使用72个OAM,共用一个UBB主板,单个AI服务器的PPO树脂使用量约为2.78kg(35×72+259=2779g)【8†L31-L34】。普通非AI服务器以DGX H100参数作为参考,8个OAM和1个UBB用量,单个服务器PPO树脂用量约为0.54kg(35×8+259=539g)【8†L35-L36】。AI服务器单台PPO用量是普通服务器的5.15倍。GB200 NVL72相较于DGX H100在GPU使用量上提升9倍,直接驱动OAM用量从8个增至72个【8†L21-L24】。
2023-2026年全球电子级PPO需求分拆
基于TrendForce的服务器出货量预测数据,全球电子级PPO树脂需求可以分拆为AI服务器与非AI服务器两个部分。2023年AI服务器出货量118万台,对应PPO需求约3281吨;非AI服务器出货量约1220万台,对应PPO需求约6588吨,合计9869吨【8†L43-L46】。2024年AI服务器出货量预计167万台,同比增长41.5%,对应PPO需求约4644吨;非AI服务器出货量约1198万台,对应PPO需求约6470吨,合计11114吨,同比增长12.6%【8†L5-L6】【8†L43-L46】。
2025年AI服务器出货量预计251万台,增速50%,对应PPO需求约6964吨;非AI服务器出货量约1183万台,对应PPO需求约6389吨,合计13353吨,同比增长20.1%【8†L43-L46】。2026年AI服务器出货量预计376万台,对应PPO需求约10446吨;非AI服务器出货量约1129万台,对应PPO需求约6100吨,合计16546吨,同比增长23.9%【8†L43-L46】。AI服务器在全球服务器中的占比将从2023年的8.8%跃升至2026年的25.0%【8†L43-L46】。
2025年AI服务器出货量预计251万台,增速50%,对应PPO需求约6964吨;非AI服务器出货量约1183万台,对应PPO需求约6389吨,合计13353吨,同比增长20.1%【8†L43-L46】。2026年AI服务器出货量预计376万台,对应PPO需求约10446吨;非AI服务器出货量约1129万台,对应PPO需求约6100吨,合计16546吨,同比增长23.9%【8†L43-L46】。AI服务器在全球服务器中的占比将从2023年的8.8%跃升至2026年的25.0%【8†L43-L46】。
| 2023 | 2024E | 2025E | 2026E | |
|---|---|---|---|---|
| AI服务器出货量(万台) | 118 | 167 | 251 | 376 |
| YOY | - | 41.5% | 50% | 50% |
| 服务器出货量(万台) | 1338.0 | 1365.4 | 1433.7 | 1505.4 |
| YOY | - | 2.05% | 5% | 5% |
| AI服务器占比 | 8.8% | 12.2% | 17.5% | 25.0% |
| AI服务器对应PPO需求(吨) | 3281 | 4644 | 6964 | 10446 |
| 其他服务器对应PPO需求(吨) | 6588 | 6470 | 6389 | 6100 |
| 合计电子级PPO树脂需求(吨) | 9869 | 11114 | 13353 | 16546 |
| YOY | - | 12.6% | 20.1% | 23.9% |
PPO树脂行业壁垒与国产替代进程
PPO树脂行业存在较高的进入壁垒、技术和工艺壁垒。作为芯片产业的上游原材料,PPO树脂产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应,供应商资质较难获得,以销定产、客户认证的产品模式带来较大进入壁垒【9†L33-L35】。未经改性的聚苯醚树脂(PPO)熔融温度高、熔融粘度大、流动性差,加工时需求温度达300℃,热塑加工困难【9†L35-L37】。PPO树脂为热塑性材料且不耐某些有机溶剂,不能满足覆铜板、电路板的要求,因此需要进行改性【10†L1-L3】。
海外PPO龙头企业拥有各自独特的改性技术,对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性以满足具体不同的性能需求【10†L3-L5】。从工业生产工艺端来看,电子级PPO树脂在生产过程中需要精确控制反应条件以控制平均分子量,当前生产方法存在温度较高、耗时长等缺点,限制大规模工业应用【10†L10-L13】。改性PPO树脂涉及多种反应,存在最终产物结构不明确的现象,增加生产复杂性和不确定性【10†L13-L14】。短期全球PPO供给格局难以发生较大变化,国产替代进程道阻且长【10†L14-L15】。
海外PPO龙头企业拥有各自独特的改性技术,对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性以满足具体不同的性能需求【10†L3-L5】。从工业生产工艺端来看,电子级PPO树脂在生产过程中需要精确控制反应条件以控制平均分子量,当前生产方法存在温度较高、耗时长等缺点,限制大规模工业应用【10†L10-L13】。改性PPO树脂涉及多种反应,存在最终产物结构不明确的现象,增加生产复杂性和不确定性【10†L13-L14】。短期全球PPO供给格局难以发生较大变化,国产替代进程道阻且长【10†L14-L15】。
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