AI驱动的数据中心（AIDC）扩张周期正在全面启动，存储模组作为数据中心核心硬件迎来需求爆发。开源证券报告显示，北美四大CSP——亚马逊、谷歌、微软、Meta在2025年的资本开支计划合计突破3150亿美元，同比增长超30%。国内阿里巴巴未来三年计划投入3800亿元用于云计算和AI基础设施。存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。本报告深入分析AIDC大周期下存储模组的需求增长逻辑与受益路径。

亚马逊2025年资本开支指引达1000亿美元，主要用于AI和AWS云业务基础设施建设；谷歌资本支出计划750亿美元，重点投入AI服务器和数据中心；微软计划投资800亿美元建设数据中心；Meta资本支出指引600-650亿美元，聚焦生成式AI核心业务。四大CSP合计规模突破3150亿美元，同比增长超30%。如此大规模的资本开支将直接拉动服务器、存储、网络等数据中心核心硬件的需求，存储模组作为数据中心的重要组成部分，需求有望高增。

阿里巴巴未来三年计划投入3800亿元用于云计算和AI基础设施，超过过去十年总和；腾讯2025年资本支出计划1000亿元，其中2024Q4支出349亿元同比增长421%；字节跳动2025年资本开支1600亿元，其中900亿元用于AI算力采购，700亿元投向IDC基建。国内云厂商和运营商尽管总资本开支有所收缩，但算力投资占比显著提升。算力投资中存储设备占比持续提升，国产存储模组厂商有望深度受益。

随着数据量的大规模增长，存储设备在数据中心采购BOM中占比持续提升，存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。以英伟达DGX H100为例，单台服务器共使用30TB NVMe SSD。AI时代下算力增长对存力提出了高速、高容量、高集成度三大要求：高算力需要高数据交互速率存储作为支持；AI时代数据量大规模增长需要高容量存储；近存计算、AI端侧等对存储集成度提出要求。存储是AIDC算力基础设施的底座。

随着海外原厂纷纷减产，行业库存趋于正常，下游需求回暖，存储芯片价格企稳回升。受益于AI需求高速增长，国内外云服务厂商纷纷增加资本支出用于数据中心建设，存储模组作为数据中心核心硬件之一有望受益。建议关注江波龙（存储模组龙头）、德明利（全产品线布局）、佰维存储（国产化替代）、香农芯创（企业级存储）、朗科科技等存储模组厂商。

表3：国内外云厂商2025年资本开支计划

厂商	2025年资本开支	主要投向
亚马逊	1000亿美元	AI基础设施、AWS云业务
微软	800亿美元	数据中心、AI模型训练
谷歌	750亿美元	AI服务器、数据中心
Meta	600-650亿美元	生成式AI核心业务
阿里巴巴	3800亿元（三年）	云计算、AI基础设施
字节跳动	1600亿元	AI算力采购（900亿）+IDC基建（700亿）