国内车载以太网交换芯片需求总量（百万个）-行业数据

➢ 在市场规模方面，根据中国汽车技术研究中心预测，2021-2025 年车载以太网 PHY 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9 亿片。车载以太网交换芯片同样呈高速增长态势，假设车载交换芯片均采用 4 口（即单车需求量为 PHY 芯片的 1/4），预计国内的车载以太网交换芯片市场规模将在 2025 年达到 137 亿元，2021-2025 年 CAGR+63.1%。