LTCC基板结构-行业数据

布局陶瓷材料， LTCC 技术+陶瓷产品构筑高附加价值产品 2018 年是顺络电子转型后的第一年，公司实施“产品开发、市场开拓双驱动机制”战略，以市场需求促进系列化新产品的开发，新产品推动市场应用领域和核心客户的开拓，提升优势市场的产品配套和占有率。公司大力开拓新业务领域、积极布局新产品：精密陶瓷、无线充电、汽车电子电子变压器、PCB 等。随着产业的不断推进，公司在这些新兴领域的布局有望成为带动企业未来成长的驱动力来源。LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic），即低温共烧陶瓷技术。在未烧结的流延陶瓷材料上印制互联导体、元件和电路，并将该结构叠层压制在一起，然后烧结成一个集成式陶瓷多层材料。其印刷导体为银、铜、金等金属，可制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装集成电路（IC）和有源之间，制成无源/有源集成的功能模块，进一步将电路小型化与密度化。