车规与消费类MCU差异贯穿整个芯片研发流程-行业数据

车规 MCU 在设计和工艺实现上均存在较高壁垒。首先在设计层面，车规 MCU 需要耐低温、耐高温，适应恶劣工作环境，需要增加车规专用模块的电路设计，例如可靠复位电源电路、系统抗 EMC 干扰、CAN/LIN接口等设计；此外，车规 MCU 的设计还需要通过 ISO 26262 研发管理流程验证，产品最终也必须符合功能安全的风险等级要求。制造层面来看，车规 MCU 晶圆和封装需要专用的生产线和符合汽车电子要求的工艺；同时，量产阶段市销率也必须满足 0 ppm 要求；最后，生产管理流程需符合 IATF 16949 标准，需要建立智能化可追溯系统。