德邦科技产品按下游领域分类-行业数据

德邦科技产品按下游领域分类

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公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于多种领域。按下游领域分类，公司的产品可以分为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

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所属报告：

德邦科技-公司研究报告-高端电子封装材料领军者先进封装材料潜力大-230815（31页）.pdf

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