光电芯片分类（按基板材料分）APD（雪崩二-行业数据

正文之后的免责声明及其项下所有内容光芯片分类和供应环节大程度上依赖于光芯片。光芯片可以按使用原理分为无源光芯片和有源光芯片，有源光芯片可以进一步按功能划分为激光器芯片、探测器芯片、调制器 芯片和放大器芯片，无源光芯片可以按功能划分为PLC芯片、AWG芯片、光开 关芯片等；光芯片也可以按基板（衬底）材料划分为磷化铟（InP）、砷化 镓（GaAs）、硅基（Si）等。光芯片的原材料包括衬底材料、电子特气、光刻胶、湿电子化学品等。