图表48中一科技电解铜箔（PCB铜箔）工艺流程示意-行业数据

电解铜箔工艺主要包括制液、生箔、后处理、分切与包装四大工序，而标准铜箔（PCB用铜箔）相比锂电铜箔的后处理工序需要在专门的表面处理机内完成，相对于锂电铜箔，标准铜箔需对原箔进行粗化（通过电解作用，在铜简表面发生铜沉积，形成粒状和树枝状结品并且有较高展开度的粗糙面达到高比表面积）、固化(通过电解作用，使粗化层与铜箔基体结合牢固)、抗热老化、钝化(利用六价铬电解氧化，使铜箔表面附着上一层以铬钝化膜为主体的防氧化膜)等一系列表面处理工艺。电解铜箔后处理阶段工序与复合铜箔电镀工序的原理、工艺相通，即通过电化学方法增厚导电层以及防氧化等，因此以中一科技、诺德股份为代表的传统电解铜箔企业在复合铜箔的水电镀工艺上具备一定经验积累优势。