冷冻烘焙食品行业集中度提升空间广阔
烘焙品类繁多+冷链运输半径限制导致行业集中度分散。根据我们测算,2020 年冷冻烘焙行业龙头立高食品市占率为 12.4%,千味央厨/南侨食品市占率分别为 2.4%/1.5%,行业集中度十分分散,背后的原因主要有:(1)烘焙品类繁多,市场参与者产品矩阵不全:根据 Euromonitor,2020 年我国烘焙产品中销售额最高的为奶油清酥类,占比为 17.1%,其次为圆面包,占比 8.3%,而市场参与者布局最多的蛋挞类销售占比仅为 4.1%,在烘焙品种多而散的背景下,当前市场参与者多局限于蛋挞类等工艺较为简单的品类,难有丰富的产品矩阵提供给客户,因此规模难以做大;(2)冷链运输半径明显,导致区域属性突出:冷冻烘焙食品对温度的要求十分严格,需要在低于零下 18 度的环境下进行储存及运输,如果温度不达标则对相关产品的口感和品质稳定影响较大,受限于此冷冻烘焙食品运输半径明显,因此多数市场参与者局限于基地市场。
最新报告
中英对照
全文搜索
报告精选
PDF上传翻译
多格式文档互转
入驻&报告售卖
会员权益
机构报告
券商研报
财报库
专题合集
英文报告
数据图表
会议报告
其他资源
新质生产力
DeepSeek
低空经济
大模型
AI Agent
AI Infra
具身智能
自动驾驶
宠物
银发经济
人形机器人
企业出海
算力
微短剧
薪酬
白皮书
创新药
行业分析
个股研究
年报财报
IPO招股书
会议纪要
宏观策略
政策法规
其他
人工智能
信息科技
互联网
消费经济
汽车交通
电商零售
传媒娱乐
医疗健康
投资金融
能源环境
地产建筑
传统产业
英文报告
其它
行业聚焦
芯片产业
热点概念
全球咨询智库
人工智能
500强
新质生产力
会议峰会
新能源汽车
企业年报
互联网
公司研究
行业综观
消费教育
科技通信
医药健康
人力资源
投资金融
汽车产业
物流地产
电子商务
传统产业
传媒营销
其它
2026年存储芯片/基因芯片/半导体芯片/芯片技术报告合集(共22套打包)
2026具身智能报告合集(共43套打包)
AI、科技与通信
广告、传媒与营销
消费、零售与支付
HR、文化与旅游
金融、保险与投资
能源、环境与工业
医疗制药与大健康
物流、地产与建筑
其他行业
AI ▪ 科技 ▪ 通信
数字化
金融财经
智能制造
电商传媒
地产建筑
医疗医学
能源化工
其他行业

收藏
下载
2026-06-22

AI查数
行业数据
政策法规
商业模式
产业链
竞争格局
市场规模
产业概述
自研数据
其它
2026年
AI读财报
年报
一季报
半年报
三季报
IPO招股书
社会责任报告
A股
IPO申报
港股
美股&全球
新三板
下载Excel
下载图片
原图定位
打包全文图表
0731-84720580
商务合作:really158d
友链申请 (QQ):1737380874
微信扫码登录
手机快捷登录
账号登录