2021年中国HTCC封装陶瓷基座市场规模-行业数据

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要应用于封装石英晶振和声表滤波器等压片器件，也可用于 COMS、MEMS 等传感器封装。根据 QYResearch数据，2021 年中国 HTCC 陶瓷封装市场规模 47 亿，封装基座占比约 17.5%，即 8.23 亿。按粉体成本占比 20%估算，粉体市场规模约 1.65 亿。在汽车电子、物联网、AR 等新场景推动下，SAW 元件、石英晶体元件、CMOS、MEMS 等封装需求有望持续保持较快增长。