不同类型激光器芯片及接收器芯片的产品特性及应用场景-行业数据

公司具备适用于中长距离传输的 InP 光通信芯片量产能力，有望打破卡脖子技术。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，10G 速率以下激光器芯片国产化率接近 80%，10G 速率激光器芯片国产化率接近 50%，但 25G 以上高速率激光器芯片国产化率不高，依赖于美日领先企业。基于 InP 集成技术的光通信芯片是下一代高性能网络需求的重要发展方向，公司目前已建立了公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备 InP 光通信芯片的制造能力，主要产品包括 DFB、EML 系列激光器芯片和 PD 系列接收器芯片。