1、目录一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况.-1-（一）半导体与集成电路行业定义与范围.-1-（二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势-2-（三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点.-3-二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值.-5-三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景.-6-(一)产品生命周期数字化.-8-1.产品设计.-8-2.工艺设计.-10-3.售后服务.-13-(二)生产执行数字化.-15-1.生产管控.-15-2.质量管理.-19-3.设备管理.-21-(三)供应链数字化.-24-1.采购管理.-24-2.仓储物流.-27-1-一、半导体与集成电路行业中小企

2、业发展情况（一）半导体与集成电路行业（一）半导体与集成电路行业定义定义与范围与范围半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等）为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节，从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件集成于芯片之中，实现信息处理、存储、传输与能量控制等功能。其主要产品和服务包括半导体材料、集成电路芯片、分立器件、传感器以及芯片设计、封装测试等相关服务。根据国民经济行业分类标准，半导体与集成电路行业可分为以下类别：半导体器件专用设备制造（行业代码：3562），指用于生产集成电路、二极管、三极管

3、等半导体器件的专用设备制造；电子专用材料制造（行业代码：3985），包括半导体材料、封装材料等专用材料的制造；集成电路设计（行业代码：6520），指企业提供集成电路功能研发、设计等服务；集成电路制造（行业代码：3973），指单片集成电路、混合式集成电路的制造。从产业链结构看，半导体与集成电路产业上游主要包含硅片、光刻胶、靶材等半导体材料，光刻机、刻蚀机、封装设备等半导体设备，以及 EDA 等集成电路设计工具；中游主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试环节；下游广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子等多个领域。-2-图 1半导体与集成电路行业产业链结构图（二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与

4、趋势（二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势从全国来看，中国已成为全球最大的集成电路市场之一。从全国来看，中国已成为全球最大的集成电路市场之一。2024 年，全行业销售额达 14,313 亿元，同比增长 18.2%，占全球市场份额的 25%。产业持续增长得益于国家政策的有力支持、技术创新的不断推进以及市场需求的强劲拉动。但与此同时，产业结构性矛盾依然突出：全年集成电路进口额高达 2.74 万亿元，贸易逆差达 1.6 万亿元，反映出我国在中低端芯片已基本实现自给自足的背景下，高端芯片仍严重依赖进口的失衡局面。从深圳市的发展情况来看，从深圳市的发展情况来看，2024 年深圳集成电路产业规模

5、达到 2839.6 亿元，占广东省总产值的 79%，同比增长 32.9%，显示出在大湾区集成电路产业发展中的核心引领地位和强劲增长动力。截至 2024 年底，深圳市集成电路企业总数达 727 家，年-3-增长 11.2%。其中设计企业 456 家、制造企业 8 家、封装测试企业 82 家、设备及零部件企业 133 家、材料企业 48 家，产业链结构以轻资产的设计环节为绝对主体。中小企业多分布于芯片设计、封装测试等领域，目前已培育 134 家专精特新“小巨人”企业，包括崇辉半导体、创智芯联、标谱半导体等代表性企业。在当前产业链全球重构和技术快速迭代的背景下，我国半导体与集成电路行业中的中小企业发

6、展呈现出三大趋势：一是政策驱动下国产替代进程加速一是政策驱动下国产替代进程加速。半导体与集成电路产业是深圳市“20+8”产业集群战略的重点方向，政府通过资金补贴、税收减免、研发支持等多维度政策，助力中小企业突破高端技术瓶颈，提升国产化配套能力。二是聚焦细分市场实现差异化竞争二是聚焦细分市场实现差异化竞争。中小企业凭借其灵活性和技术专注度，不断深耕细分市场，打造差异化竞争力。不少企业积极布局第三代半导体、先进封装、车规级芯片、工业级芯片等高增长利基市场，逐步形成具有自主知识产权的技术壁垒和市场优势。三是行业整合与并购重组日趋活跃三是行业整合与并购重组日趋活跃。在资本市场 IPO 审核收紧的背景下