104人力银行：2025半导体业人才报告书（繁体版）（44页）.pdf

1、人才報告書半導體業目錄1.關 於 本 報 告 書.31.關於本報告書.32.五 大 發 現.42.五大發現.44.半 導 體 業 徵 才 現 狀 .94.半導體業徵才現狀.95.半 導 體 業 薪 資 現 狀.145.半導體業薪資現狀.146.半 導 體 業 最 佳 人 才 樣 貌.216.半導體業最佳人才樣貌.217.觀 點 與 建 議.267.觀點與建議.268.提 升 人 才 密 度 與 素 質 工 具.378.提升人才密度與素質工具.379.聯 絡 我 們.439.聯絡我們.433.半 導 體 業 產 業 趨 勢.53.半導體業產業趨勢.532025年3月，104發表科技業人才報告書，

2、書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零組件以及半導體等六大產業。然而，半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。隨著國際競爭日益激烈，如何培育、吸引並留住高品質半導體人才，成為產業永續發展的關鍵課題。為深入剖析半導體人才市場現況，104資訊科技與財團法人工業技術研究院 產業科技國際策略發展所(以下簡稱工研院產科國際所)攜手合作，共同發表半導體業人才報告書。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院產科國際所提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能

3、樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。本報告書的價值，在於不僅揭示當前人才市場的樣貌，更從產業發展趨勢出發，協助企業前瞻性地掌握未來所需的關鍵職能與技術能力，進而優化招募策略與人才培育方向。此外，本報告書也深入分析半導體產業偏好的性格特質與職能輪廓，幫助企業在選才過程中，更精準地評估人才與組織文化、職務內容之間的契合度，提升用才效益。這場跨領域合作不只是資料的整合，更是觀點的交匯。104與工研院產科國際所共同打造的半導體業人才報告書，為企業、學界與政策制定者提供實用且具戰略價值的參考依據，幫助產業在變動中掌握機先、強化競爭力。關於本報告書4五大發現關於本報告書最多工作機會的職務類別12341.

4、生產製造品管環衛類2.研發相關類3.操作/技術/維修類最高薪資待遇的職務1.硬體工程研發主管2.類比IC設計工程師3.經營管理主管最需要的人才樣貌1.具全球視野與國際移動力的跨國技術與管理人才2.跨領域整合與系統思維的複合型技術人才1.負責任2.抗壓性3.活力最能穩定任職的性格樣貌4.主見性5.心思單純6.務實51.溝通協調2.主動積極3.團隊合作最能有好表現的職能樣貌4.問題解決5.誠信正直6.認真負責5半導體業產業趨勢36面對產業環境快速變動，企業除了需穩定的專業人力外，也需具備靈活應變能力的特殊型態人才，如遠距技術顧問與危機處理專案團隊。這類人力資源可在面對出口管制、疫情等突發風險時，快

5、速投入運作，確保供應鏈不中斷，提升企業整體韌性與創新能力。半導體全球布局供應鏈韌性在地緣政治風險升高與供應鏈區域化趨勢推動下，全球半導體產業正加快多元化的生產與研發據點布局，這也進一步改變了企業對人才的需求型態。隨著全球化營運成為常態，企業對具備國際移動力的技術與管理人才需求快速增加，特別是具備外語能力、能適應海外工作環境與文化的高階專業人才。為因應此趨勢，企業可透過強化跨國輪調機制與國際職能培訓，主動培養具全球視野的人才。另一方面，為提升在地營運穩定性並布局未來發展，企業也應積極投入當地人才培育，例如與當地大學合作設立半導體相關課程，培訓本地工程專才，從長期強化在地人才基礎。外語能力/適應海

6、外工作/跨國輪調與培訓在地產學合作/在地半導體培訓課程遠距技術顧問/危機處理專案團隊在地人才養成具國際移動力人才特殊型態人才半導體業產業趨勢7半導體垂直分工界線逐漸模糊 先進製造也跨足封裝過去半導體產業主要依照IDM（整合元件製造）、Foundry（晶圓代工）、OSAT（封裝測試）等角色進行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術提升效能的空間愈來愈有限，顯著趨勢是晶圓製造業者積極跨足先進封裝領域，促使製造產業融合了異質整合與先進封裝解決方案。隨著技術融合與產業界線逐漸模糊，企業的人才樣貌亦開始出現轉變，以往製程、封裝、測試為獨立部門，未來趨勢將加深技術與深跨部門協作溝通的能