【中银证券】晶合集成（688249）-新产品开拓稳步推进，4F2+CBA DRAM或释放外围电路代工机会-251031（4页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 业绩评论业绩评论 2025 年年 10 月月 31 日日 688249.SH 买入买入 原评级：买入原评级：买入 市场价格市场价格:人民币人民币 36.03 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 60.7 3.4 62.5 80.1 相对上证综指 38.5 0.7 52.3 58.0 发行股数(百万)2,006.14 流通股(百万)1,186.76 总市值(人民币 百万)72,281.05 3 个月日均交易额(人民币 百万)1,362.07 主要股东 合肥市建设投资控

2、股(集团)有限公司 23.35%资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2025年10月30日收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 晶合集成晶合集成20250508 晶合集成晶合集成20240815 晶合集成晶合集成20240715 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：半导体电子：半导体 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：茅珈恺联系人：茅珈恺 一般证券业务证书编号：S1300123050016 晶合集成晶合集成 新产品开拓稳步推进，4F2+CBA DRA

3、M或释放外围电路代工机会 晶合集成发布晶合集成发布 2025 年三季报年三季报，公司，公司 2025Q3 营收同比保持较快增长，毛利率营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进环比回升，公司积极推进 OLED DDIC、CIS、车规级芯片、车规级芯片、PMIC 等产品的等产品的开发，同时配套制程升级。随着开发，同时配套制程升级。随着 DRAM 向向 4F2+CBA 架构升级，未来架构升级，未来 Fab有望迎来代工外围电路的机会。维持有望迎来代工外围电路的机会。维持买入买入评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 公司公司 2025Q3 营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。营收同比保持

4、较快增长，毛利率环比回升。晶合集成 2025 年前三季度营收 81.30 亿元，YoY+20%；毛利率 25.9%，YoY+0.6pct；归母净利润 5.50 亿元，YoY+97%。晶合集成 2025Q3 营收 29.31 亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率 26.1%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润 2.18 亿元，QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至 2025年 10 月 15 日公司产能利用率依然处于高位，预计 2025 年下半年产能将投放2 万片/月。新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。新产品线开拓叠加制程升级

5、，未来增长可期。根据晶合集成 2025 年半年度报告，公司已经实现 40nm 高压 OLED DDIC 批量生产、28nm 逻辑芯片持续流片、55nm 堆栈式 CIS 全流程生产、55nm 逻辑芯片小批量生产、110nm Micro OLED 芯片小批量生产。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nm OLED DDIC 将在 2025 年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级 DDIC和 CIS 平台已经通过 AEC-Q100 的认证；在 PMIC 领域，公司已实现 150nm和110nm PMIC的量产，并在积极推进90nm PMIC的研发。我们认为2855nm OLED DDIC

6、 和 CIS、车规级芯片、PMIC 将成为公司未来的重要增长点。4F2+CBA 技术有望释放技术有望释放 Fab 代工外围电路的机会。代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动 DRAM 6F2 技术向 4F2+CBA 技术升级。4F2 架构相较于 6F2 架构可以使 DRAM 芯片面积减少约 30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA 架构是将外围电路和存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为 4F2+CBA 架构有望成为未来 DRAM发展趋势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑 Fab 厂生产。估值估值 截至 2025 年 10 月