1、12024年深芯盟国产AI芯片+处理器+存储器厂商调研分析报告2024年深芯盟国产AI芯片+处理器+存储器厂商调研分析报告报告概要报告概要深芯盟半导体产业研究部对 500 家国产 IC 设计厂商进行分类统计和分析，汇编成五大行业分析报告，涵盖 MCU 和车规级处理器、AI 芯片+处理器+存储器、短距离无线连接+5G/6G 蜂窝通信+RF 射频+卫星通信与导航、模拟信号链+智能传感器、电源管理+功率器件+第三代半导体。本报告主要内容包括 AI 芯片、处理器（CPU/GPU/FPGA/视频处理器）、存储器三部部分，对相关技术趋势做了简要描述，收集了这三个技术类别的 100 多家国产芯片厂商信息，并

2、对其中的上市公司进行了量化分析和 TOP 10 排名。此外，对于每一家收录的公司，我们都从核心技术、主要产品、应用场景和市场竞争力等方面进行了全方位画像分析。2报告目录报告目录一、Chiplet 与高性能计算（HPC）芯片一、Chiplet 与高性能计算（HPC）芯片1.AI 芯片、GPU、CPU、FPGA2.RISC-V 架构的高性能处理器二、CoWoS 与先进封装三、高带宽存储（HBM）四、存算一体技术五、国产 AI 芯片/处理器/存储器厂商排行榜二、CoWoS 与先进封装三、高带宽存储（HBM）四、存算一体技术五、国产 AI 芯片/处理器/存储器厂商排行榜1.Top 10 AI 芯片公司

3、2.Top 10 处理器芯片公司3.Top 10 存储器公司六、125 家国产 AI 芯片+处理器+存储器厂商汇编六、125 家国产 AI 芯片+处理器+存储器厂商汇编1.国产厂商基本信息统计表2.厂商画像：技术亮点、主要产品、应用场景七、结语与展望七、结语与展望3一、Chiplet 与高性能计算（HPC）芯片一、Chiplet 与高性能计算（HPC）芯片Chiplet(芯粒芯粒)Chiplet 也叫芯粒或小芯片，其实就是一个单独设计和制造的裸片，多个 Chiplet互连起来，再以各种先进封装形式形成不同功能的完整芯片系统（一个芯片就可以实现一个复杂的系统功能）。传统的 IP 采用统一的接口标

4、准即可固化为 Chiplet，然后就可以像乐高积木一样拼凑出各种功能的芯片。如果这种模式能够按照设想的实现，复杂的芯片设计就可以简化、降低成本、快速面市，而且可以针对特定的应用进行定制。Chiplet 在一个平面中介层上实现的概念图。（来源：Cadence）目前有能力在 IC 设计中实现 Chiplet 的基本都是大公司，比如 AMD、英特尔和Marvell 等，大部分中小 IC 设计公司还只是处在了解、探索和尝试阶段。然而，Chiplet的技术和应用前景已经得到业界认可，统一的行业标准也在加速推进中，相信很快就可以在不那么高端的芯片中看到 Chiplet 的身影。Chiplet 是最近 AI

5、 芯片和高性能计算领域最火的话题，在芯片设计界有一句话是说，设计一款 3nm 制程的芯片并不困难，但是制造一块 7nm 芯片却让市值千亿的公司花费4 年时间。而随着摩尔定律进入到 2nm 甚至 1nm 到了近乎原子级别，工艺、设备和材料难度呈几何级上升，而且成本高的吓人，也只有头部的巨头才能玩的起。所以随着芯片技术要求的不断提升，系统级芯片 SoC 开始显得力不从心，Chiplet 技术悄然兴起。4像是大算力 AI 芯片、GPU 和 CPU 芯片，计算单元+存储单元+I/O 接口+电源管理等主要功能模块每个部分都至关重要在一个芯片上设计这么多模块，还要保证制造阶段的良率可以说难度不亚于“登天之

6、道”，而 chiplet 可以说完美契合这一难题，使用模块化的设计方法，通过划分芯片为小块独立的单元来提升芯片的灵活性和可拓展性，使得不同功能晶粒更容易的集成到一个芯片上。拆分后的芯片甚至可以交给不同的制程去做，各个模块并行开发测试，像是 Intel和 Nvidia 均采用了 chiplet 开发其产品，既减小了设计难度，又加快了芯片研发进程，实现了更快的产品迭代。并且采用 chiplet 模块化的芯片良率得到的巨大提升，成本也比一整块的芯片低的多。但是新技术就会带来新的挑战，Chiplet 需要在有限的空间内实现芯片的高密度堆叠和信号的高密度互联，不同模块的电信号需要可靠稳定的通信，于是 T