1、电子行业深度报告AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期1.PCB技术演进驱动价值量不断提升，工艺、材料全面升级1.1.电子元器件关键互联件，技术演进高线路密度、高电气性能PCB属于二级封装，为电子元器件间提供支撑、互联功能。电子封装领域分为四个等级，包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、板级封装（二级封装）、系统组装（三级封装）。PCB是电子产品中关键电子互联件，用于支撑固定电路中的各种元器件，并提供各项元器件间的连接电路，是电子元器件电气连接的载体，属于二级封装环节，应用于电子装联与测试；IC封装载板是芯片封装环节的核心材料，为芯片提供支撑、保护、散热的功能

2、，为芯片与PCB之间提供电子连接，属于一级封装，应用于半导体封装测试。(divcenter)图1：电子封装四个层级(/divcenter)刚性板较其他PCB应用领域最广泛，占全球PCB市场规模近五成。目前PCB的应用领域几乎涉及所有电子产品，主要包括通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗等行业。PCB一般可以分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI及封装基板。其中刚性板应用领域最广泛，在PCB细分种类中占比也最大，据Prismark数据，2024年刚性板占全球PCB市场规模的48.85%，其中多层板占总体规模的38.05%；柔性电路板具有轻薄、可弯曲的特点，能满足电子产品向

3、小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势，多应用于消费电子领域，占全球PCB规模的17%；金属板因含有金属层，具备良好散热性能，多应用于电源、液晶显示等发热量较大的电路中；HDI技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，IC封装基板的高密度化则相较HDI板更为显著，两者分别占总体市场规模的17.02%/17.13%。因为PCB与IC封装载板两者在功能、原材料、部分工序流程、底层技术工艺原理等方面均存在一定相似性，部分PCB厂商也会向IC载板领域延伸。PCB产业链呈现“材料-制造-应用”架构，国内已实现全产业链本土覆盖。PCB行业呈现材料、制造、应用

4、三大环节，上游原材料包括铜箔、玻纤布、树脂等基础材料，以及由这些材料加工成的覆铜板、半固化片、铜球、干膜等；在中游制造环节主要代表有深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等，各企业在不同PCB类型中各有擅长，具有差异化竞争优势；下游应用领域广泛，形成了庞大的终端需求网络。中国PCB行业已形成完整的产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，且生产环节靠近下游电子产品制造基地，具备显著的产业协同优势。产业链向东南亚转移，到2029年中国大陆产值占全球PCB规模约50%。PCB产业发展至今已成为相对成熟的市场，行业竞争充分，市场较为分散。全球产业链正经历两次转移，最初由欧美市场主导，2000

5、年前美、日、欧三大地区占全球PCB产值的70%；近十年全球电子制造业逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地转移，2024年中国大陆PCB产值约占全球规模的50%；由于东南亚劳动力优势、供应链多元化等因素，多数PCB厂纷纷向东南亚等地建厂扩产，东南亚PCB产值占比逐渐提升。PCB生产技术从材料、工艺、架构三大方面不断更新。随着下游AI、汽车等行业的高速发展，PCB技术工艺也在不断升级，产品价值量逐渐提升。PCB技术发展主要可以分为三部分内容：1）材料类型，树脂、铜箔、玻纤布为PCB主要原材料，三者首先加工为CCL，CCL、PP、铜箔再通过压合制成PCB。1树脂方面，松下电工MEGTRON系列为高速覆

6、铜板领域分级标杆，主要衡量指标为Dk/Df，数值越低代表阻抗越小、信号损耗越低，目前业界已发展至M9等级，另外PTFE树脂具备更低的介电损耗，但因其热膨胀系数较大，加工难度高，目前还未实现大规模商用；2铜箔方面，HVLP铜箔是一种专门设计用于高频、高速信号传输的电子材料，其核心特性包括极低的表面粗糙度、最小信号损失、高剥离强度和优良的热稳定性。未来的发展重点是降低粗糙度、改善信号完整性和增强尺寸稳定性，行业正在从HVLP2-HVLP3-HVLP4-无轮廓铜箔发展，以支持下一代互连与更高功率密度设计；3玻纤布，特种电子玻纤布包括低介电常数玻纤布、低热膨胀系数玻纤布以及石英布，低介电常数玻纤布已发