科技动态点评：SEMICON Taiwan：AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919（19页）.pdf

1、SEMICONTaiwan:AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会华泰研究过去一周，我们参加了SEMICONTaiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、台积电等AI算力产业链关键公司，参加了硅光、先进工艺等主题论坛。通过本次活动，我们认识到：1）基于先进封装的多芯片互联技术、2）先进工艺代工、3）近存计算或是实现AI大规模计算的三大关键技术。未来三年，我们认为，1）先进封装有望在2027年迈入硅光CPO时代；2）先进工艺有望迈入2nm时代，背面供电、深沟槽等是核心技术；3）近存计算逐步从2.5D迈向3D，CUBE等多元技术路线涌现。建议关注台积电（硅光+先进工艺）有望在AI驱动下继续享受量

2、价齐升的红利，产业链其他相关公司还包括：TEL/Advantest/ASMPT（半导体设备企业）、华邦电/兆易/芯原（近存计算）等。英伟达：CPO是实现AI时代超级计算机的关键技术，.5台积电：COUPE平台集成先进封装和硅光，最早或在2026年底问世.6SEMICONTaiwan：系统/代工/设备企业云集，AI驱动半导体行业迎来CPO、先进工艺和近存计算的投资机会过去一周,我们受邀参加SEMI举办的SEMICONTaiwan半导体展会，走访了包括英伟达、谷歌等AI系统厂商，台积电、GlobalFoundries等代工厂商，ASML、AMAT、KLA、LAM、TEL等前道设备企业，ASMPT、

3、DISCO、Chroma等后道设备企业；并参加了硅光、先进工艺、存储等主题论坛。通过这次活动，我们看到以下趋势：1）先进封装方面，CPO技术商业化窗口期临近，预计2027年实现大规模商用，台积电的集成硅光技术平台COUPE有望2026年底率先问世;2）先进工艺方面，台积电2nm工艺预计顺利量产延续摩尔定律，ASML的High-NA光刻机是先进封装的关键技术支撑；背面供电、深沟槽等技术是AI逻辑及HBM存储芯片的大势所趋；3）芯片架构正从2.5D向3D堆叠演进，技术路线多元化创造新投资机遇，3D/定制化存储或为追赶者提供弯道超车机会。(divcenter)图表1：中国台湾电子产业链地图(/div

4、center)先进封装：多芯片互联或是AI算力扩展的核心，CPO有望2027年大规模商用通过本次论坛，我们确认，多芯片互联或是AI算力扩展的关键。随着AI系统架构从Scaleup向Scaleout演进，并进一步扩展至数据中心间的大规模集群互联，传统铜互连在高频高速传输场景下的信号衰减与功耗问题日益凸显,而CPO作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，或将成为突破算力扩展瓶颈的关键技术路径。英伟达：CPO是实现AI时代超级计算机的关键技术英伟达在本次展会上指出，数据中心就是AI时代的计算机。通过Scaleup（机柜内）、Scaleout（机柜之间）和ScaleAcr

5、oss（数据中心间互联）等网络技术，把大量的GPU集合成一颗超大规模的GPU是AI计算未来发展的重要技术趋势。英伟达在展会上表示，CPO是降低网络通信损耗的关键技术。如下图所示，通过节省DSP等器件，CPO和插拔式光模块相比，可以减少30%的能量损耗。2025年3月，英伟达发布支持CPO的以太网交换机Spectrum-XPhotonics和InfiniteBand交换机Quantum-X。根据英伟达官网，通过消除传统的电和可插拔架构带来的瓶颈，CPO系统能够提供现代AI工厂所需的高性能、高能效与高可靠性。台积电：COUPE平台集成先进封装和硅光，最早或在2026年底问世台积电在展会上指出，基于

6、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的先进封装技术是当前HPC/AI平台的主流架构。展望未来，台积电正在推广集成了硅光CPO的下一代先进封装平台COUPE（CompactUniversalPhotonicsEngine)。根据台积电在2025年北美技术论坛上披露，公司预计COUPE最早或在2026年底至2027年实现商用，将首先应用于数据中心内部的交换机和AI服务器的光学互联模块。我们认为，短期内CPO与插拔式光模块将并行存在，但中长期CPO有望成为数据中心通信的主流。根据公司在2025年北美技术论坛上披露，COUPE平台目前已经ReadyforDesign，客户