1、一、行业概况1、PCB是电子产品之母，下游受创新需求驱动PCB行业受需求端主导，呈现周期性波动特征。主要由以下原因导致：PCB被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子等终端领域，涉及绝大部分终端电子产品，电子产品需求与宏观经济拟合度较高，因此PCB需求遵循宏观经济周期；终端电子产品的需求的变化将会传导至PCB行业，如电子应用领域的创新，AI智能手机需求的持续增长将会拉动高多层板、HDI板等高价值PCB需求增长，进一步推动高精度设备需求。在供给端相对稳定的情况下，下游PCB应用领域的扩展将会带动PCB厂商产能扩张，进一步推动PCB专用设备需

2、求放量。2、AIPCB：电子元件关键载体，AI的“算力基座”（1）PCB趋向更高层数和精密度，高多层板和HDI为重要AIPCBAIPCB是指云端（AI服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两大AI应用端中关键配套的印刷电路板（PCB）。其主要作用是对AI电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能（ArtificialIntelligence，AI）行业高速发展，使得应用在AI算力上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。高多层板和HDI为重要AIPCB，高多层板层数和HDI阶数双提升以适应AI算力迭代需求。PCB分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB主要分成单面板、

3、多面板和多层板。其中，18层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB主要分成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和IC封装载板。随着全球AIDC建设热度高涨，高多层板和HDI作为高端PCB，高多层板的层数和HDI阶数将随技术升级而增加，以适应AI算力升级需求。（2）高多层板较HDI产值更低、增速更快，两者产能升级看中国HDI产值远高于高多层板，中国为全球高多层板和HDI的主要产地。从PCB类型看，2024年全球高多层板产值为24.21亿美元，2024年全球HDI产值为125.18亿美元，因此，2024年全球HDI产值为高多层板的5.17倍。从产地看，根据Pri

4、mark统计，2024年全球不同类型PCB都主要集中在中国生产；2024年全球高多层板产值达到24.21亿美元，其中，中国高多层板产值达到10.58亿美元，占全球高多层板产值的43.7%；2024年全球HDI产值达到125.18亿美元，其中，中国HDI产值达到78.49亿美元，占全球HDI产值的62.7%。高多层板产值同比增长率快于HDI，中国高多层板和HDI产值增长率引领全球。从PCB类型看，2024年全球高多层板产值同比增长率为40.2%，2024年全球HDI产值同比增长率为18.8%，因此，2024年全球高多层板产值增长率为HDI的2.14倍。从产地看，根据Prismark统计，2024

5、年全球高多层板产值增长率为18.8%，其中，中国高度层板产值增长率为67.4%，大幅超过全球产值增速；2024年全球HDI产值同比增长率为18.8%，其中，中国HDI产值同比增长率为21%，小幅超过全球产值增速。3、上轮周期（2017-2023年）：5G通信基站与新能源拉动中厚板需求复盘全球PCB产值，PCB行业自2017年起开启上行周期，根据Prismark统计，2016年全球PCB产值为542亿美元，到2022年达817亿美元，达到峰值。全球40大PCB企业营收与资本开支自2017年起呈现增长态势，高峰期集中于2021、2022年，峰值在2022年分别达到1188亿美元与132亿美元，20

6、16年-2022年CAGR分别达6.1%和13.2%，相关人士认为，上一轮PCB厂商资本开支高峰期主要是受到需求端新能源汽车与消费电子5G应用的双重驱动，以及政策端的影响。(divcenter)全球PCB市场规模、主要厂商营业收入及资本开支(/divcenter)（1）需求端：新能源汽车与消费电子5G应用双重驱动从下游应用领域来看，2018年至2021年，PCB汽车电子领域占比提升，由10%增长至12%。消费电子领域保持在15%左右不变。新能源汽车：电气化程度增加，动力系统、电子部件增加为主要驱动力。PCB可供给于新能源车辆的控制系统（VCU）、电机控制系统（MCU）以及电池管理系统（BMS）